商品詳細介紹：

性能

●優良的耐高溫性能

●高溫下具有高阻抗

●高強度低脆性和優良的粘接性
●*的化學穩定性
●中溫固化高溫使用

用途

●廣泛用于高溫條件下工作的電子元器件的導熱灌封粘接

●可用于導熱、粘結、灌封使用，應用于電源、電機、金屬鑄件、傳感器、油田設備等產品。

技術參數

操作注意事項

●本膠液A組分在原包裝內攪拌均勻后，再將A和B組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作，否則膠液粘度會增加，降低了膠液的流淌性，影響灌封質量。

●若需在灌封時增加膠液的流淌性，可將A組分敞口置于80°烘箱內加熱30分鐘后取出，再行攪拌，再將A和B組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。

●本產品的A組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊，這是正常的（結晶是標準允許的正常自然現象）；如果出現結晶、結塊現象，可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，不影響其各項性能。

包裝及儲運

●本品包裝為2.2kg/套(其中A組分2KG、B組分0.2KG)

5.5kg/套(其中A組分5KG、B組分0.5KG)

11kg/套(其中A組分10KG、B組分1KG)

            33kg/套(其中A組分30KG、B組分3KG)

●本品儲藏期為12個月,陰涼干燥處儲存。

●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。

其他事項

●本產品說明書為本公司基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。

●我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制，客戶在使用時一定要*行試驗，以確認是否適合您的使用。否則，造成的損失本公司不承擔責任。

●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。