ETL全自動除泡機

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參考價: ￥ 400000

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產品型號15850350764

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更新時間：2021-02-08 15:55:43瀏覽次數：904次

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昆山友碩新材料有限公司

經營模式：代理商

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產品簡介

ELT科技研發的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們為您提供專門的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。

詳細介紹

封裝性能:陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。

　　可焊性是指芯片或金屬引線能否順利與基板金屬層焊接(鍵合)在一起,同時具有一定鍵合強度。為提高陶瓷基板可焊性,一般需在基板金屬層進行表面處理(如化學鍍銀,化學鍍Ni/Au、Ni/Pd/Au等),可防止金屬層氧化,同時提高金屬層可焊性。表面處理層成分與厚度對可焊性影響較大,通常可采用引線鍵合機和剪切強度測試儀進行評估。

　　將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內,用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性,不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結構的氣密性,主要有氟油氣泡法和氦質譜儀法。

　　可靠性測試與分析:可靠性主要測試陶瓷基板在特定環境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動等)的性能變化,主要內容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品,可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析;采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀進行焊接界面和缺陷分析。

封裝工藝氣泡問題解決方案

關鍵詞：質譜儀 PC