場發射掃描電鏡FE-SEM成像影響因素非常多,檢測手段應與時俱進,該怎樣選擇一款成像優異的FE-SEM(場發射掃描電鏡),幾乎是每一個意向購買者需要糾結和權衡的問題。
隨著工業制造的高度精細化,其帶動了顯微分析技術在納米材料時代的極速發展,SEM行業乘此東風,對材料顯微結構的分辨能力進一步提升,以ZEISS 場發射掃描電鏡FE-SEM觀察SBA-15(介孔二氧化硅)為例,利用低電壓的高分辨觀察手段,可直接分辨出SBA-15的孔道(圖1)和孔洞(圖2)結構,像這種具有介孔尺寸(2-50nm)且非導電的材料,科研人員通常需要昂貴的TEM進行觀察,但場發射掃描電鏡FE-SEM憑借著高分辨性能的進化,正逐漸分流部分「只有TEM才能觀察和分析」的材料過來。
看到這里,可能前的您會產生一絲疑惑,既然FE-SEM整個行業的成像能力已經非常牛了,那么是不是每個廠家的FE-SEM,使用起來都一樣,至少成像效果沒有什么區別?
誠然,場發射掃描電鏡FE-SEM行業各廠家目前正面臨著一個共同問題——同質化,下面我們看一個例子:圖3展示了使用ZEISS FE-SEM和其他品牌FE-SEM觀察的石墨烯負載鈷的硫化物,從成像效果來看,兩者的區別很小,信噪比都比較理想,圖像質量都很高。
這兩張圖片的對比,一定程度上映襯了FE-SEM行業同質化的現況,即成像效果區別不大,但是,我們需要弄清楚的是,這種同質化是有相應前提的,也就是說,在樣品對FE-SEM成像能力要求不高的時候,例如材料產生的荷電不嚴重或者沒有荷電、放大倍率不高,各類FE-SEM的成像效果必然會比較接近。