半導體封測除氣泡

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更新時間：2020-11-26 14:18:08瀏覽次數：624次

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產品簡介

半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是半導體產業鏈的后一個環節。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等。半導體封裝測試行業產業鏈的上游是封裝測試材料和設備行業，下游是半導體設計公司和系統集

詳細介紹

　　封測設備之除泡烤箱

　　ELT科技研發的高溫真空壓力除泡機，利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們為您提供專門的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。

關鍵詞：PC