詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、玻璃厚度:0.1-1.2mm
2、崩邊大小:<0.005mm
3、加工效率:4s/pcs,115*60mm,R5mm,DOL<50μm,T=0.7mm康寧
4、非接觸式加工,對(duì)材料損傷小,切割精度高
5、分層立體切割,用于切割非強(qiáng)化和強(qiáng)化玻璃
6、激光單點(diǎn)作用時(shí)間短,熱影響區(qū)域小,無玻璃碎屑產(chǎn)生
7、配合直線電機(jī)高速切割,效率高
應(yīng)用領(lǐng)域:
該設(shè)備適用于DOL<50μm的玻璃及藍(lán)寶石,手機(jī)蓋板玻璃、攝像頭保護(hù)鏡片、Home鍵蓋板、光學(xué)鏡片等快速異形切割
整機(jī)技術(shù)參數(shù) | |
加工范圍 | 150X150mm(全自動(dòng));300X250mm(手動(dòng)) |
平臺(tái)重復(fù)定位精度 | ±1μm |
平臺(tái)動(dòng)態(tài)定位精度 | ±3μm |
平臺(tái)移動(dòng)速度 | 1000mm/s |
相機(jī)定位精度 | ±0.01mm |
整機(jī)重量 | ≤3.5T |
切割厚度 | 0.7mm(單刀) |
崩邊值 | ≤10μm |
激光技術(shù)參數(shù) | |
激光類型 | 紅外皮秒 |
波長 | 1064nm |
功率 | 20W |
脈寬 | <10ps |
冷卻方式 | 水冷 |
電力需求 | 380V, 3PH, 8kW |