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詳細介紹
應用：
1.標記電子產品的LOGO，型號，產地等。
2.食品標識，PVC管材，藥品包裝材料（HDPE，PO，PP等）; 微孔鉆孔，直徑d≤10μm。
3. PCB標記和切割。
4.去除金屬或非金屬涂層。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.標記低壓設備和耐火材料。
2.食品標識，PVC管材，藥品包裝材料（HDPE，PO，PP等）; 微孔鉆孔，直徑d≤10μm。
3. PCB標記和切割。
4.去除金屬或非金屬涂層。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.標記低壓設備和耐火材料。
規格:
| 機器型號 | EP-15/25/30-THG-F |
| 激光波長 | 355nm |
| 激光功率 | 4W / 7W / 10W /15W / 25W |
| 最小線寬 | 10µm-15µm |
| 打標速度 | 250 characters/sec |
| 打標范圍 | 100*100mm |
| 標準鏡頭 | F160 |
| 脈沖重復頻率 | 10-200kHz |
| 冷卻方式 | Water cooling |
| 電力需求 | AC 220V, 50Hz, 16A |
| 總功耗 | ≤1.5kW |
| 設備尺寸 | 600mm*800mm*1350mm |
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