詳細(xì)介紹
應(yīng)用:
1.標(biāo)記電子產(chǎn)品的LOGO,型號(hào),產(chǎn)地等。
2.食品標(biāo)識(shí),PVC管材,藥品包裝材料(HDPE,PO,PP等); 微孔鉆孔,直徑d≤10μm。
3. PCB標(biāo)記和切割。
4.去除金屬或非金屬涂層。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.標(biāo)記低壓設(shè)備和耐火材料。
2.食品標(biāo)識(shí),PVC管材,藥品包裝材料(HDPE,PO,PP等); 微孔鉆孔,直徑d≤10μm。
3. PCB標(biāo)記和切割。
4.去除金屬或非金屬涂層。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.標(biāo)記低壓設(shè)備和耐火材料。
規(guī)格:
機(jī)器型號(hào) | EP-15/25/30-THG-D |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
激光功率 | 4W / 7W / 10W /15W / 25W |
最小線寬 | 10µm-15µm |
打標(biāo)速度 | 250 characters/sec |
打標(biāo)范圍 | 100*100mm |
標(biāo)準(zhǔn)鏡頭 | F160 |
脈沖重復(fù)頻率 | 10-200kHz |
冷卻方式 | Water cooling |
電力需求 | AC 220V, 50Hz, 16A |
總功耗 | ≤1.5kW |
設(shè)備尺寸 | 800mm*1025mm*1500mm |