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全自動晶圓激光打標機 HDZ-WAF600

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更新時間:2024-11-11 20:21:40瀏覽次數:16

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產品簡介

本全自動晶圓激光打標機是根據電子工業加工要求專門研制的,主要用于晶圓產品。采用優質紫外激光器、細聚焦點、非接觸式打標,使整機具有光束質量高、運動精度高、打標速度快、性能穩定、功耗低、噪聲低的優點。系統由PC機控制,采用WINDOWS操作系統,中英文界面,自主開發軟件,操作方便。結構緊湊,自動化程度高,具有自動錯誤報警功能。

詳細介紹

打標及CCD系統:
1、結合二維運動平臺、激光打標系統、上下位置攝像系統。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據晶圓特征點提供位置數據信息。下面的檢查攝像系統將測量真實的標記位置。
4、系統根據以上所述2臺相機測量數據判斷打標位置偏移是否在公差范圍內。
規格:
1 控制系統 光學掃描儀+控制卡+WIN7
2 激光 波長 355nm
3 功率 3W
4 Fθ 鏡 Box:50*50mm (取決于達標效果)
5 冷卻方式 水冷
6 2D平臺 行程 400x300mm(線性平臺)
7 重復定位精度 ±0.002mm
8 最小線高 0.05mm
9 加工產品尺寸 6英寸 8英寸 12英寸 晶元
10 設備重復加工精度 ±0.05mm
11 定位精度
12 支持的文件格式 Dxf, plt etc
13 電力需求 單相 220V

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