物化全自動微晶旁流水處理器

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設計安裝須知：
　　★水處理工作壓力常規有1.0MPa和1.6MPa兩種，訂貨時需注明，特殊系統可根據用戶需要進行設計。
　　
　　★水處理器的智能控制電源為220V，50Hz，水處理器應安裝在有較好通風的室內。
　　★對于新系統，在系統正式啟用前，必須沖洗干凈系統管道，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。

★對于結垢嚴重（垢厚>3mm）的老系統，安裝SCII型旁流水處理之前，應預先清洗整個系統，以防止老垢脫落堵塞管道。
　　★設備排污管路必須延伸接至排污溝，延伸管路管徑與設備原管路管徑*。

 

物化全自動微晶旁流水處理器

的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。水經處理后，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距增大，極性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對于已結垢的系統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向于不同的電極并被重新排列，難于趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。
水中懸浮粒子及膠體經過處理后其表面Zeta電位發生變化，脫穩絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除，使水得到凈化。處理后水中產生活性氧。活性氧參雜結晶過程，加速膠體脫穩。對于已結垢的系統，活性氧將破壞垢分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成碎片、碎屑脫落，達到除垢。

 

的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。水經處理后，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距增大，極性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對于已結垢的系統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向于不同的電極并被重新排列，難于趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。
水中懸浮粒子及膠體經過處理后其表面Zeta電位發生變化，脫穩絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除，使水得到凈化。處理后水中產生活性氧。活性氧參雜結晶過程，加速膠體脫穩。對于已結垢的系統，活性氧將破壞垢分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成碎片、碎屑脫落，達到除垢。

 

產品特點：
　　●只需旁流處理系統水流量的1-3%，安裝更簡便。
　　●強效脈沖電場殺滅軍團菌。
　　●無需化學藥劑，無二次污染，綠色環保。
　　●去除銹垢，去除黃水。
　　●降低濁度。
　　●效果直觀可見。