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產品品牌：HBM                              

產品名稱：HBM  MP55DP模塊           

HBM其他*型號*：             

WE2110+ZCC（儀表+模擬輸出卡（4-20MA或0-10V））

VKK1-4A 接線盒（普通型(鋁合金材質，可防塵防水,IP65)，4孔）

VKK1R-4 接線盒（不銹鋼，4孔）

VKK2-8A（普通型，8孔）

VKK2R-8（不銹鋼，8孔）

VKD2R-8數字接線盒（配套C16i數字傳感器，8孔）

DIS2116數字儀表（配套C16i數字傳感器，RS232接口）

AD101B（放大器主板,RS232）

AD103C（放大器主板）

AED9101C-Z2/22（放大器）

AED9101D（放大器）

AE101 力傳感器放大器（DC放大器(6kHz)；可選激勵電壓；0.1 ... 8mV/V）

AE301 力傳感器放大器（放大器(600Hz），0.03%線性偏差；0.2 ... 8mV/V）

HBM  MP55DP模塊安裝圖

HBM MP55DP模塊接線方法：

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索尼公司17日在東京都內召開股東大會，社長平井一夫就半導體業務強調稱“這是通過車載產品和‘物聯網’(IoT)需求中*地帶動增長的領域”。該公司的半導體業務受到智能手機市場增速放緩和熊本地震工廠受災影響而成為課題。

索尼準備在圖像傳感器中加強預計可確保穩定利潤的車用傳感器業務。平井透露，，全面展開車載業務需要時間，不過會在2016年度內陸續出貨。MP55DP模塊報價

索尼位于熊本縣菊陽町的半導體工廠在熊本地震中受災，零部件采購滯后預計將給業績造成不良影響，但工廠部分生產線現已恢復，平井稱將致力于盡快全面恢復。

鳳凰科技訊 北京時間7月18日消息，據科技phoneArena報道，日前有傳言稱已中止一款獨立虛擬現實頭盔的研發工作。據悉，這款虛擬現實頭盔運行 非Android操作系統，競爭對手是已經上市銷售的Oculus Rift和HTC Vive等產品，有50名員工在從事該項目研發工作。

昨 天，內部一名不具名消息人士報料稱，上述消息有誤，仍然在研發一款支持增強/虛擬現實的虛擬現實頭盔產品。雖然Daydream虛擬現實平臺 基于Android，在研發的虛擬現實頭盔產品也運行Android。另外，它不需要與智能手機配合使用，與大多數虛擬現實頭盔不同的是，它支持 更多增強現實特性。

雖然外界尚不清楚虛擬現實頭盔的配置，不過2月份時有傳言稱它將配置有相機和由Movidius生產的傳感器。Movidius是基于動作的芯片供應商之一。(編譯/霜葉) MP55DP模塊原理

鳳凰科技訊 北京時間7月18日消息，LG集團旗下子公司LG化學（LG Chem）周日宣布，將為NASA（美國宇航局）提供太空服鋰電池。之前還沒有韓國企業為NASA太空服提供過電池。

LG 化學電池業務部總裁Lee Woong-beom表示：“我們的電池已經通過了NASA的穩定性測試，在航空航天領域，NASA擁有的地位，我們已經向市場證明LG的電 池技術是極為的。未來，我們會強化與NASA的合作，為更多的航空航天設備提供電池。”

一位LG化學新聞發言人介紹稱，太空服的生命保 障設備將用LG電池驅動，包括氧氣供應、通信和輻射探測設備。他還說：“我們的電池將會成為*設備的‘心臟’。”和銀鋅電池相比，LG電池可以將續航時 間延長5倍，已經廣泛應用于航空和軍事行業。NASA已經對電池進行“短路穩定性”測試，在測試過程中，LG電池的表現比韓國其它企業及日本企業更好。

LG 化學宣稱，公司擁有一項技術，名叫“穩定增強分離器”技術，該技術幫助LG電池通過了測試。LG將陶瓷材料覆蓋在分離器上，用來提高鋰電池的穩定性的 機械性能，防止電池出現內部短路現象。一位NASA管理者稱：“我們在短路測試中發現，LG電池的能量密度、穩定性和使用壽命相當出色，它是NASA太空 服的選擇。” MP55DP模塊

根據市場咨詢公司B3的報告顯示，今年鋰電池產業的規模約為90.3 GWh（千兆瓦時），到了2020年將會增長至169.3GWh。我們可能無法理解169.3GWh到底是多大的規模。LG化學解釋稱，在充滿電的情況 下，169.3GWh電量可讓280萬輛高性能電動汽車平均行駛320公里。MP55DP模塊價格

到目前為止，LG化學已經為20多家汽車制造商提供電池，包括現代汽車、起亞、通用汽車、福特、克萊斯勒、雷諾、沃爾沃、奧迪，以及中國的北汽、長城、一汽和奇瑞。去年6月，LG還與挪威船舶制造商Eidesvik簽署鋰電池供應協議，該公司將會制造世界上*艘環保混合動力船舶。LG還在無人機市場積極擴張，為大型制造商生產的旗艦無人機提供高容量電池。（編譯/虎濤）

對于老粉絲來說，等來諾基亞安卓手機應該不會是太遙遠的事情了，不過只是貼牌生產的它，真的還有入手的必要嗎？現在，的消息稱，諾基亞準備的兩款安卓手機預計zui快年底前發布，其*由富士康設計和生產，定位，區別是一大一小。

這兩款諾基亞新機一個配備了5.2寸屏，而另外一個是5.5寸屏，都將支持2K分辨率和采用AMOLED面板，并運行Android N系列（內置諾基亞自己的Z-Launcher UI）。

此外，兩款新機都會采用全金屬設計，并支持IP68級別的防塵防水功能，至于具體的配置目前還不清楚，但有可能會使用驍龍820處理器，售價預計3000+。

據 悉，諾基亞這兩款手機會在中國*，大家期待嗎？順便說下，之前曾有消息稱，諾基亞的一款手機是從夏普AQUOS P1改來的，配備5.2英寸1080p IGZO觸控屏，搭載驍龍820處理器，擁有2260萬像素主攝像頭，支持光學防抖，并帶來IP58級別防水防塵功能。

鳳凰科技訊 北京時間7月18日消息，據英國《金融時報》報道，日本軟銀已經同意以234億英鎊（約合310億美元）的價格收購英國芯片設計公司ARM。軟銀認為，憑借這筆收購，ARM將讓軟銀成為下一個潛力巨大的科技市場（即物聯網）的*。

據兩位知情人士透露，這筆交易將在周一早晨宣布。軟銀和ARM暫時都未對此發表評論。

ARM創建于25年前，總部設在英國劍橋，目前員工總數達到4000人。一旦軟銀收購ARM的交易得到確認，那么這將成為歐洲科技行業涉及金額zui大的一筆收購。據悉，軟銀將以每股17英鎊的價格收購ARM，比ARM在上周五的收盤價溢價43%。

這一交易是在英國退出歐盟數周后發生的，而“脫歐”決定已經讓外界對英國企業界未來的吸引力提出了諸多疑問。不過，鑒于ARM在芯片設計市場的主導地位以及*產品以美元計價的做法，那么相比英國其他許多公司，ARM受英國“脫歐”決定的影響更小一些。

在英國脫歐后，英鎊出現大幅貶值，英鎊兌日元的匯率比去年低了近30%，令ARM成為一個頗具吸引力的收購目標。ARM股價在過去12個月基本沒什么變化。MP55DP模塊

廠家

據外媒報道，蘋果zui近已經獲得第二項在MacBook出現的外觀設計,另外蘋果zui近申請了一個名為“AirPods”的商標,而根據之前的傳聞來看,這很有可能就是蘋果為iPhone 7專門準備的藍牙無線耳機。

關于MacBook的外觀設計由外媒Patentlyapple從蘋果香港數據庫中發掘而來，描述了一系列Macbook筆記本*的設計，但與技術不同，外觀設計并沒提供任何說明，僅有數幅線描示意圖輔助說明。

另外蘋果zui近申請了一個名為“AirPods”的商標,而根據之前的傳聞來看,這很有可能就是蘋果為iPhone 7專門準備的藍牙無線耳機。美國及注冊商標局已經公布了AirPods的申請編號，而且也持安樂AirPods的字樣，申請律師為 Christopher Harvey ，該商標謠傳于去年10月完成注冊而現在似乎已經納入到蘋果名下，盡管目前沒有任何直接的證據。

2015年In、三星、TSMC都已量產16/14nm FinFET工藝，下一個節點是明年的10nm，而10nm之后的半導體制造工藝*越來越復雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發新技術新材料。

TSMC在FinFET工藝量產上落后于In、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。

TSMC日前舉行股東會議，雖然董事長張忠謀并沒有出席，不過兩大聯席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議，公布了TSMC公司Q2季 度運營及技術發展情況，該公司調高了今年的資本支出到95-105億美元，高于In公司的90-100億美元，顯示對未來發展的看好。

至于工藝進展，劉德音公布了TSMC的2020路線圖，認為EUV光刻工藝在2020年時能有效降低量產5nm工藝的成本，TSMC計劃在5nm節點上應用EUV工藝以提高密度、簡化工藝并降低成本。

目前TSMC公司已經在7nm節點研發上使用了EUV工藝，實現了EUV掃描機、光罩及印刷的工藝集成。TSMC表示目前他們有4臺ASML公司的NX:3400光刻機在運行，2017年Q1季度還會再購買2臺。

之前有報道稱三星也購買了ASML公司的量產型EUV光刻機，目的是在2017年加速7nm工藝量產。

EUV 是新一代半導體工藝突破的關鍵，但進展一直比較緩慢，至少比三星、TSMC兩家的嘴炮慢得多——早前TSMC宣稱在2016年的10nm節點就能用上 EUV工藝，之后又說7nm節點量產EUV工藝，但現況并沒有這么樂觀，現在他們的說法也是2020年的5nm節點，跟In的預計差不多了。

5nm 還很遙遠，10nm及7nm還比較現實，TSMC表示他們的10nm工藝已經有三個客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是 蘋果A10、聯發科X30（被海思、展訊刺激的聯發科在X30上爆發了）以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計就是這三家了。

TSMC表示今年底之前還會有更多客戶的10nm芯片流片，該工藝將在2017年Q1季度量產。

至于7nm，TSMC表示他們已經提前256Mb SRAM芯片，進展順利，CEO表示相信TSMC的7nm工藝在PPA密度、功耗及性能方面要比對手更出色，已經有高性能客戶預計在2017年上半年流片，正式量產則是在2018年MP55DP模塊報價