廣州南創(chuàng)電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 稱重傳感器、位移傳感器、壓力傳感器 |
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參考價(jià) | 面議 |
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更新時(shí)間:2016-07-18 11:32:56瀏覽次數(shù):654
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【廣州南創(chuàng)】(http://www.eye-p2p.com)以"科技為本,誠信經(jīng)營“為宗旨,為各行各業(yè)用戶提供原裝*HBM DF30DP模塊。原裝*HBM DF30DP模塊服務(wù)好,價(jià)格優(yōu),大量現(xiàn)貨!咨詢。
產(chǎn)品品牌:HBM
產(chǎn)品名稱:HBM DF30DP模塊
HBM其他*型號*:
WE2110+ZCC(儀表+模擬輸出卡(4-20MA或0-10V))
VKK1-4A 接線盒(普通型(鋁合金材質(zhì),可防塵防水,IP65),4孔)
VKK1R-4 接線盒(不銹鋼,4孔)
VKK2-8A(普通型,8孔)
VKK2R-8(不銹鋼,8孔)
VKD2R-8數(shù)字接線盒(配套C16i數(shù)字傳感器,8孔)
DIS2116數(shù)字儀表(配套C16i數(shù)字傳感器,RS232接口)
AD101B(放大器主板,RS232)
AD103C(放大器主板)
AED9101C-Z2/22(放大器)
AED9101D(放大器)
AE101 力傳感器放大器(DC放大器(6kHz);可選激勵(lì)電壓;0.1 ... 8mV/V)
AE301 力傳感器放大器(放大器(600Hz),0.03%線性偏差;0.2 ... 8mV/V)
HBM DF30DP模塊安裝圖
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EJA510A |
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HBM DF30DP模塊接線方法:
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SC250 |
SC230 |
SC180 |
SC280 |
SC1100 |
SC2100 |
SC1300 |
SC2300 |
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SC1400 |
SC2400 |
SC1500 |
SC2500 |
SC1800 |
SC2800 |
SC110H |
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SC110E |
HBM DF30DP模塊接線方法
TS-10kg |
TS-25kg |
TS-50kg |
TS-100kg |
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TS-300kg |
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TS-2000kg |
C2S-10t |
C2S-20t |
C2S-30t |
C2S-50t |
C2S-75t |
C2S-100t |
FT1-1t |
FT1-2t |
HBM DF30DP模塊代理商
MOD700-100t |
MOD700-150t |
MOD700-200t |
MOD740-15t |
MOD740-25t |
MOD740-100t |
MOD740-300t |
MOD740D-15t |
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HBM DF30DP模塊報(bào)價(jià)
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HBM DF30DP模塊的選擇
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索尼公司17日在東京都內(nèi)召開股東大會,社長平井一夫就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強(qiáng)調(diào)稱“這是通過車載產(chǎn)品和‘物聯(lián)網(wǎng)’(IoT)需求中*地帶動增長的領(lǐng)域”。該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受到智能手機(jī)市場增速放緩和熊本地震工廠受災(zāi)影響而成為課題。
索尼準(zhǔn)備在圖像傳感器中加強(qiáng)預(yù)計(jì)可確保穩(wěn)定利潤的車用傳感器業(yè)務(wù)。平井透露,,全面展開車載業(yè)務(wù)需要時(shí)間,不過會在2016年度內(nèi)陸續(xù)出貨。DF30DP模塊報(bào)價(jià)
索尼位于熊本縣菊陽町的半導(dǎo)體工廠在熊本地震中受災(zāi),零部件采購滯后預(yù)計(jì)將給業(yè)績造成不良影響,但工廠部分生產(chǎn)線現(xiàn)已恢復(fù),平井稱將致力于盡快全面恢復(fù)。
鳳凰科技訊 北京時(shí)間7月18日消息,據(jù)科技phoneArena報(bào)道,日前有傳言稱已中止一款獨(dú)立虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的研發(fā)工作。據(jù)悉,這款虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔運(yùn)行 非Android操作系統(tǒng),競爭對手是已經(jīng)上市銷售的Oculus Rift和HTC Vive等產(chǎn)品,有50名員工在從事該項(xiàng)目研發(fā)工作。
昨 天,內(nèi)部一名不具名消息人士報(bào)料稱,上述消息有誤,仍然在研發(fā)一款支持增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔產(chǎn)品。雖然Daydream虛擬現(xiàn)實(shí)平臺 基于Android,在研發(fā)的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔產(chǎn)品也運(yùn)行Android。另外,它不需要與智能手機(jī)配合使用,與大多數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔不同的是,它支持 更多增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)特性。
雖然外界尚不清楚虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的配置,不過2月份時(shí)有傳言稱它將配置有相機(jī)和由Movidius生產(chǎn)的傳感器。Movidius是基于動作的芯片供應(yīng)商之一。(編譯/霜葉) DF30DP模塊原理
鳳凰科技訊 北京時(shí)間7月18日消息,LG集團(tuán)旗下子公司LG化學(xué)(LG Chem)周日宣布,將為NASA(美國宇航局)提供太空服鋰電池。之前還沒有韓國企業(yè)為NASA太空服提供過電池。
LG 化學(xué)電池業(yè)務(wù)部總裁Lee Woong-beom表示:“我們的電池已經(jīng)通過了NASA的穩(wěn)定性測試,在航空航天領(lǐng)域,NASA擁有的地位,我們已經(jīng)向市場證明LG的電 池技術(shù)是極為的。未來,我們會強(qiáng)化與NASA的合作,為更多的航空航天設(shè)備提供電池。”
一位LG化學(xué)新聞發(fā)言人介紹稱,太空服的生命保 障設(shè)備將用LG電池驅(qū)動,包括氧氣供應(yīng)、通信和輻射探測設(shè)備。他還說:“我們的電池將會成為*設(shè)備的‘心臟’。”和銀鋅電池相比,LG電池可以將續(xù)航時(shí) 間延長5倍,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空和軍事行業(yè)。NASA已經(jīng)對電池進(jìn)行“短路穩(wěn)定性”測試,在測試過程中,LG電池的表現(xiàn)比韓國其它企業(yè)及日本企業(yè)更好。
LG 化學(xué)宣稱,公司擁有一項(xiàng)技術(shù),名叫“穩(wěn)定增強(qiáng)分離器”技術(shù),該技術(shù)幫助LG電池通過了測試。LG將陶瓷材料覆蓋在分離器上,用來提高鋰電池的穩(wěn)定性的 機(jī)械性能,防止電池出現(xiàn)內(nèi)部短路現(xiàn)象。一位NASA管理者稱:“我們在短路測試中發(fā)現(xiàn),LG電池的能量密度、穩(wěn)定性和使用壽命相當(dāng)出色,它是NASA太空 服的選擇。” DF30DP模塊
根據(jù)市場咨詢公司B3的報(bào)告顯示,今年鋰電池產(chǎn)業(yè)的規(guī)模約為90.3 GWh(千兆瓦時(shí)),到了2020年將會增長至169.3GWh。我們可能無法理解169.3GWh到底是多大的規(guī)模。LG化學(xué)解釋稱,在充滿電的情況 下,169.3GWh電量可讓280萬輛高性能電動汽車平均行駛320公里。DF30DP模塊價(jià)格
到目前為止,LG化學(xué)已經(jīng)為20多家汽車制造商提供電池,包括現(xiàn)代汽車、起亞、通用汽車、福特、克萊斯勒、雷諾、沃爾沃、奧迪,以及中國的北汽、長城、一汽和奇瑞。去年6月,LG還與挪威船舶制造商Eidesvik簽署鋰電池供應(yīng)協(xié)議,該公司將會制造世界上*艘環(huán)保混合動力船舶。LG還在無人機(jī)市場積極擴(kuò)張,為大型制造商生產(chǎn)的旗艦無人機(jī)提供高容量電池。(編譯/虎濤)
對于老粉絲來說,等來諾基亞安卓手機(jī)應(yīng)該不會是太遙遠(yuǎn)的事情了,不過只是貼牌生產(chǎn)的它,真的還有入手的必要嗎?現(xiàn)在,的消息稱,諾基亞準(zhǔn)備的兩款安卓手機(jī)預(yù)計(jì)zui快年底前發(fā)布,其*由富士康設(shè)計(jì)和生產(chǎn),定位,區(qū)別是一大一小。
這兩款諾基亞新機(jī)一個(gè)配備了5.2寸屏,而另外一個(gè)是5.5寸屏,都將支持2K分辨率和采用AMOLED面板,并運(yùn)行Android N系列(內(nèi)置諾基亞自己的Z-Launcher UI)。
此外,兩款新機(jī)都會采用全金屬設(shè)計(jì),并支持IP68級別的防塵防水功能,至于具體的配置目前還不清楚,但有可能會使用驍龍820處理器,售價(jià)預(yù)計(jì)3000+。
據(jù) 悉,諾基亞這兩款手機(jī)會在中國*,大家期待嗎?順便說下,之前曾有消息稱,諾基亞的一款手機(jī)是從夏普AQUOS P1改來的,配備5.2英寸1080p IGZO觸控屏,搭載驍龍820處理器,擁有2260萬像素主攝像頭,支持光學(xué)防抖,并帶來IP58級別防水防塵功能。
鳳凰科技訊 北京時(shí)間7月18日消息,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)的價(jià)格收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。軟銀認(rèn)為,憑借這筆收購,ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場(即物聯(lián)網(wǎng))的*。
據(jù)兩位知情人士透露,這筆交易將在周一早晨宣布。軟銀和ARM暫時(shí)都未對此發(fā)表評論。
ARM創(chuàng)建于25年前,總部設(shè)在英國劍橋,目前員工總數(shù)達(dá)到4000人。一旦軟銀收購ARM的交易得到確認(rèn),那么這將成為歐洲科技行業(yè)涉及金額zui大的一筆收購。據(jù)悉,軟銀將以每股17英鎊的價(jià)格收購ARM,比ARM在上周五的收盤價(jià)溢價(jià)43%。
這一交易是在英國退出歐盟數(shù)周后發(fā)生的,而“脫歐”決定已經(jīng)讓外界對英國企業(yè)界未來的吸引力提出了諸多疑問。不過,鑒于ARM在芯片設(shè)計(jì)市場的主導(dǎo)地位以及*產(chǎn)品以美元計(jì)價(jià)的做法,那么相比英國其他許多公司,ARM受英國“脫歐”決定的影響更小一些。
在英國脫歐后,英鎊出現(xiàn)大幅貶值,英鎊兌日元的匯率比去年低了近30%,令A(yù)RM成為一個(gè)頗具吸引力的收購目標(biāo)。ARM股價(jià)在過去12個(gè)月基本沒什么變化。DF30DP模塊
廠家
據(jù)外媒報(bào)道,蘋果zui近已經(jīng)獲得第二項(xiàng)在MacBook出現(xiàn)的外觀設(shè)計(jì),另外蘋果zui近申請了一個(gè)名為“AirPods”的商標(biāo),而根據(jù)之前的傳聞來看,這很有可能就是蘋果為iPhone 7專門準(zhǔn)備的藍(lán)牙無線耳機(jī)。
關(guān)于MacBook的外觀設(shè)計(jì)由外媒Patentlyapple從蘋果香港數(shù)據(jù)庫中發(fā)掘而來,描述了一系列Macbook筆記本*的設(shè)計(jì),但與技術(shù)不同,外觀設(shè)計(jì)并沒提供任何說明,僅有數(shù)幅線描示意圖輔助說明。
另外蘋果zui近申請了一個(gè)名為“AirPods”的商標(biāo),而根據(jù)之前的傳聞來看,這很有可能就是蘋果為iPhone 7專門準(zhǔn)備的藍(lán)牙無線耳機(jī)。美國及注冊商標(biāo)局已經(jīng)公布了AirPods的申請編號,而且也持安樂AirPods的字樣,申請律師為 Christopher Harvey ,該商標(biāo)謠傳于去年10月完成注冊而現(xiàn)在似乎已經(jīng)納入到蘋果名下,盡管目前沒有任何直接的證據(jù)。
2015年In、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝,下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是明年的10nm,而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝*越來越復(fù)雜,難度越來越高,甚至可能讓摩爾定律失效,需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。
TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于In、三星,不過他們在10nm及之后的工藝上很自信,2020年就會量產(chǎn)5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。
TSMC日前舉行股東會議,雖然董事長張忠謀并沒有出席,不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議,公布了TSMC公司Q2季 度運(yùn)營及技術(shù)發(fā)展情況,該公司調(diào)高了今年的資本支出到95-105億美元,高于In公司的90-100億美元,顯示對未來發(fā)展的看好。
至于工藝進(jìn)展,劉德音公布了TSMC的2020路線圖,認(rèn)為EUV光刻工藝在2020年時(shí)能有效降低量產(chǎn)5nm工藝的成本,TSMC計(jì)劃在5nm節(jié)點(diǎn)上應(yīng)用EUV工藝以提高密度、簡化工藝并降低成本。
目前TSMC公司已經(jīng)在7nm節(jié)點(diǎn)研發(fā)上使用了EUV工藝,實(shí)現(xiàn)了EUV掃描機(jī)、光罩及印刷的工藝集成。TSMC表示目前他們有4臺ASML公司的NX:3400光刻機(jī)在運(yùn)行,2017年Q1季度還會再購買2臺。
之前有報(bào)道稱三星也購買了ASML公司的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī),目的是在2017年加速7nm工藝量產(chǎn)。
EUV 是新一代半導(dǎo)體工藝突破的關(guān)鍵,但進(jìn)展一直比較緩慢,至少比三星、TSMC兩家的嘴炮慢得多——早前TSMC宣稱在2016年的10nm節(jié)點(diǎn)就能用上 EUV工藝,之后又說7nm節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)EUV工藝,但現(xiàn)況并沒有這么樂觀,現(xiàn)在他們的說法也是2020年的5nm節(jié)點(diǎn),跟In的預(yù)計(jì)差不多了。
5nm 還很遙遠(yuǎn),10nm及7nm還比較現(xiàn)實(shí),TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶完成流片,雖然沒公布客戶名稱,但用得起10nm工藝的芯片也就是 蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30(被海思、展訊刺激的聯(lián)發(fā)科在X30上爆發(fā)了)以及海思新一代麒麟處理器,流片的估計(jì)就是這三家了。
TSMC表示今年底之前還會有更多客戶的10nm芯片流片,該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。
至于7nm,TSMC表示他們已經(jīng)提前256Mb SRAM芯片,進(jìn)展順利,CEO表示相信TSMC的7nm工藝在PPA密度、功耗及性能方面要比對手更出色,已經(jīng)有高性能客戶預(yù)計(jì)在2017年上半年流片,正式量產(chǎn)則是在2018年DF30DP模塊報(bào)價(jià)