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　　手機數據線是非常精密的元件，一般普通焊接設備是很難焊接，而且很容易造成報廢。而使用激光焊接機就可以避免這個問題，它的精度非常小，可以到毫米，再小的地方也可以焊接。同時手機數據線激光焊接機的光斑極小，焊接時它的熱影響可以忽略不計，因此焊接之后能夠保持手機數據線的美觀。現在就詳細跟大家介紹一下激光焊接手機數據線的優勢及優點。
　　
　　產品優點：
　　
　　1、速度快、深度大、變形小；
　　
　　2、能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單；
　　
　　3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊效果良好；
　　
　　4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時深寬比可達5:1，zui高可達10:1；
　　
　　5、可進行微型焊接，激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中；
　　
　　6、可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性；
　　
　　7、激光束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件；
　　
　　數據線激光焊接機優勢：
　　
　　1、激光功率大，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
　　
　　2、焊縫質量高平整美觀、無氣孔，焊后材料韌性至少相當于母體材料；
　　
　　3、產品焊后不變形不變色，無需打磨處理；
　　
　　4、人體化設計，液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單；
　　
　　5、四維滾珠絲杠工作臺，采用進口伺服控制系統，可選旋轉工作臺，可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊；
　　
　　6、電流波形任意調整，可根據焊材的不同設置不同的波形，使焊接參數和焊接要求相匹配，以達到焊接效果。