高性能背光源模組導熱膠帶
產品描述:
基材:有基材
厚度:0.15mm/ 0.2mm 0.25mm /0.3mm
顏色:白色
短期耐溫性:130(℃)
【材料特性】
1兼具高導熱與絕緣的材料,使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝之材料。
2所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比,尤其自粘性部分,可使產線之組裝更加容易。
3適應之工作環境溫度范圍大,能有效克服各種惡劣的機構環境,可*不平整表面,并將電子元件上之熱源全面性導出,即使是密閉空間也無須變更任何 機構即可使用。
4可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題,并已通過各種有害物質管制之檢驗,是客戶在相關電子產品應用上*的選擇。
【產品應用】
1.電子元件:IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。