CONAP 氰特CE-1170
PC板防水絕緣保護(hù)膠

用途：
CE-1170是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護(hù)膠，專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。CE1171,CE1170,CE1164,CE1155,CE1175,EN-2521,EN-2523,EN2535,EN-2541,EN-2550,
EN-2551,EN-2552,EN-2553。稀釋劑：S-8,S-13,S-22

特性：
顏色：透明無色或黑色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產(chǎn)生（符合MIL-1-46058C）。
耐溫性：從-65℃~125℃迴圈試驗(yàn)不會龜裂、起泡、變皺、剝落（符合MIL-STD-810B）。
耐燃性：自熄性（符合FED STD-810B及UL-94V0）。
防霉性：0級（符合MIL-STD-810B）。
可焊錫性：優(yōu)良。
電氣特性：
   絕緣電阻：OHMS（2.0 mil film）
   初期：   ＠25℃,50%R,H------71.5×1016
   十天后： ＠65℃，95%R,H------2.5×1012
   24小時(shí)：＠25℃,50%R,H------1.0×1016
耐電壓：1500V. A.C         ------無破壞
介質(zhì)常數(shù)：＠25℃,100HZ    ------2.5~3.0
介質(zhì)強(qiáng)度：VPM            ------3000以上
損耗因素：＠25℃，100HZ   -------0.01
積體電阻：＠25℃，OHM-CM-------2×1015

操作注意事項(xiàng)：
1、 PC板或電子零件在噴塗前必需先作表面處理（如去油脂、去灰塵、乾燥等）以利
於膠和底材之結(jié)合。
2、 噴上一層等15分鐘後再噴第二層可得效果更佳。
3、 表面在10-15分鐘內(nèi)會硬化，至於*硬化需要24小時(shí)（若需加速硬化，則加溫至65℃ 45分鐘即可*硬化）。
4、 此保護(hù)膠可用CONAP S-8溶劑去除之（若需耐各種溶劑性的保護(hù)膠，請選用CE-1164）。
5、 此產(chǎn)品為溶劑型，請勿對火直噴。
6、 包裝：377g/瓶，3.5kg/桶 和17.5kg/桶