從小規(guī)模的實(shí)驗(yàn)室經(jīng)濟(jì)角度出發(fā)，Rpo-6型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)是用來研發(fā)CMP工藝流程、拋光晶片的替換選擇，它的高度靈活性可以對任何材料進(jìn)行拋光。原位摩擦和拋光墊磨損測量可替換探頭達(dá)到6英寸晶片標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程&消耗品的運(yùn)載