LCP薄膜材料性能均一、電學性能穩定，波動小焊接耐熱性高與PI膜相比，具有更低的介電常數和介電損耗因子與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有ji佳的加工成型性