一、什么是灌封?灌封（灌膠）就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用?灌封的主要作用是：1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、