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昆山友碩新材料有限公司

昆山友碩新材料有限公司
2020-11-26 14:18:08622
參考價:

￥400000
訂貨量: ≥1 臺
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號:15850350764
  • 廠商性質:代理商
  • 品牌:
  • 所在地區:蘇州市

圖片描述：

半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是半導體產業鏈的后一個環節。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等。半導體封裝測試行業產業鏈的上游是封裝測試材料和設備行業，下游是半導體設計公司和系統集

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