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A、采用進(jìn)口擴(kuò)散硅感壓芯片;B、選進(jìn)的貼片工藝,具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償,溫度補(bǔ)償;C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路;D、全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高;E、輸出信號(hào)多樣化(通用的模擬量輸出、數(shù)字RS485/RS232輸出、GPRS無線傳輸);F、結(jié)構(gòu)小,外徑Z小可達(dá)26mm;G、電氣連接采用特殊灌封工藝,配套3芯導(dǎo)氣屏蔽電纜,防護(hù)等級(jí)達(dá)國家IP6
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