產品詳情
英文名: | High temperature application hot-meit sdhesive YX-218 |
主要成分: | 乙烯-醋酸乙烯脂共聚物、增粘樹脂、聚烯烴等組成。 |
外觀: | 棒狀 |
顏色: | 乳白色 |
規格: | ?11X300mm |
粘度(180℃)/mPa.s: | 7500±300 |
軟化點/℃: | 95±5 |
剝離強度/(N/25mm): | 90 |
操作溫度(℃): | 160-195 |
施工工藝: | 1、將被粘物表面擦凈;2、將已熔融的膠液迅速涂上,然后指壓片刻。 |
特點及用途: | 宇興品名YX-218為一熱熔型接著劑,具耐高溫、高防火性、良好之電氣之絕緣性及良好之接著性,主要適用于:印刷電路板、電子類PC版的固定和接著, 本品無毒、無溶劑、不污染環境、固化速度快、粘附力強。 |
包裝及運輸: | 品25KG紙箱或編織袋包裝。儲存于陰涼干燥處,保質期1年,按非危險品運輸。 |