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【廣源集團】簡述塑封料、包封料、灌封料及所用填料
導讀：塑封料是一種用于半導體封裝的材料，主要應用于集成電路和電子器件的保護和封裝。環氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC)是目前應用廣泛的塑封材料之一。
塑封料是一種用于半導體封裝的材料，主要應用于集成電路和電子器件的保護和封裝。環氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC)是目前應用廣泛的塑封材料之一。
環氧塑封料是一種單組分熱固性高分子復合材料，以環氧樹脂為基體樹脂，酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉、氧化鋁等填料及多種助劑混配而成。這種材料具有保護芯片不受外界環境影響、抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，并保證芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料形態包括餅狀、片狀、顆粒狀和液態。其中餅狀環氧塑封料常被用于傳統封裝工藝中，通過傳遞成型技術來封裝芯片。其他三種形態則更多地應用于先進封裝技術中。
環氧塑封料在半導體封裝工藝中起著至關重要的作用。它通過傳遞成型法將環氧塑封料擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，在模腔內交聯固化成型后成為具有一定結構外型的半導體器件。這種材料不僅用于大、中規模集成電路的封裝，還廣泛應用于大功率器件和分立器件的封裝。
此外，環氧塑封料的應用領域非常廣泛，包括汽車電子、數據中心、電動汽車等多個行業。隨著技術的進步和市場需求的增長，高端產品的需求有望快速增長。然而，我國環氧塑封料行業起步較晚，核心技術長期被海外發達國家壟斷，導致需求高度依賴進口。近年來，隨著本土企業自主研發實力的提升，國產化進程有所加快。目前，國內代表性企業有華海誠科、無錫創達新材料、天津凱華絕緣材料、衡所華威、長春塑封料、上海道宜半導體材料等。
包封料在電子元器件的封裝保護中起著重要作用，不同類型的包封料適用于不同的應用場景，具有各自的特點和優勢。可以分為多種類型，包括酚醛包封料、環氧粉末包封料和硅樹脂包封料等。
酚醛包封料：主要用于制造外殼、支架、插座等部件，以保護內部電路并提高元器件的耐久性。適用于陶瓷電容器、壓電陶瓷元件、熱敏電阻器、厚膜電路等電子元器件的濕法包封。
環氧粉末包封料：環氧粉末包封料是一種基于環氧樹脂的高分子復合材料，具有環保、涂層光亮、印字清晰，耐溶劑、耐濕熱、耐冷熱沖擊等優點，并通過UL94 V-0級阻燃認證。它適用于壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容、熱敏電阻等電子元器件的封裝保護。
硅樹脂包封料：硅樹脂包封料也是一種常見的電子元器件用包封材料，主要用于壓敏電阻、陶瓷電容器、薄膜電容器、獨石電容器、熱敏電阻、電阻網絡、陶瓷濾波器、厚膜電路等電子元器件的外包封。
包封料的應用領域非常廣泛，包括半導體、集成電路、傳感器、電容器、電阻器、電感器、晶振、變壓器、繼電器、開關、連接器、LED、LCD、光電器件等。在使用過程中，需要注意A、B組分的比例必須嚴格按照規定比例混合，以確保包封效果。
包封料所用填料包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、氧化鋁等。
灌封料也叫灌封膠，是一種用于電子元件和線路的保護材料，具有多種優異的性能。其主要特性包括無腐蝕性、耐老化、耐酸堿、耐高低溫、絕緣、防水和抗震性能良好。此外，灌封料還具有良好的機械沖擊和冷熱沖擊能力，固化收縮率小且無變形，無揮發、低氣味。
灌封料的主要組分包括基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑及其他助劑。其中，填料的加入可以提高環氧樹脂制品的某些物理性能并降低成本。常見的活性稀釋劑有正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚和苯基縮水甘油醚。
灌封料的應用非常廣泛，特別是在電子產品中，它能夠強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊和震動的抵抗力，同時提高內部元件和線路間的絕緣性能，有利于器件的小型化和輕量化。例如，聚氨酯灌封膠克服了環氧樹脂發脆和有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性、耐熱、抗寒、抗紫外線、耐酸堿、耐高低溫沖擊、防潮和環保等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。
灌封料用填料有結晶硅微粉、氧化鋁、氫氧化鋁等。
總結來說，灌封料主要用于增強電子器件的整體性和絕緣性能；塑封料主要用于保護半導體芯片免受外界環境的干擾；而包封料則用于對電子元器件進行外包封，提供絕緣和防潮保護。
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