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金發科技助力中國電子工業包裝行業可持續發展
導讀：2023年3月27日，中國電子工業包裝年度包裝高峰論壇在佛山市三水區盛大開幕，金發科技股份有限公司作為鼎立支持單位，受邀參加此次論壇。
【塑料機械網 明星企業】2023年3月27日，中國電子工業包裝年度包裝高峰論壇在佛山市三水區盛大開幕，本次論壇得到了工業和信息化部消費品工業司以及社會各界的大力支持，來自電子工業終端企業、大型包裝企業、創新包裝印刷企業、包裝界知名專家、院校教授等超過200多位精英代表蒞臨這一年度盛會。金發科技股份有限公司作為鼎立支持單位，受邀參加此次論壇。
金發科技代表李名敏就《電子包材行業所用高分子材料展望》為主題作報告分享，對電子包材當前用料的特點和技術要求進行了介紹，以及對電子包材未來的應用情況進行展望。金發科技現場展示了電子、包裝材料的產品應用及綜合解決方案，與各企業代表相互交流，拓展商務合作機遇。
電子包材系列產品開拓了新的市場需求，引領市場的發展方向。金發科技致力于滿足市場需求的創新，提供綜合解決方案，滿足多種應用需求，為品牌客戶提供具有競爭力的產品與服務。
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