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用低溫工藝在塑料薄膜上造設備，CLAP攜有機薄膜晶體管應用技術亮相CES 2023
導讀：專注于有機半導體和顯示器材料和零部件的公司CLAP將在CES 2023 上展示OLED移動大屏幕指紋和透明微型LED的有機薄膜晶體管應用。
【塑料機械網 會展快訊】專注于有機半導體和顯示器材料和零部件的公司CLAP將在CES 2023 上展示OLED移動大屏幕指紋和透明微型LED的有機薄膜晶體管應用。
據介紹，在從巴斯夫獲得有機薄膜晶體管材料專利和技術后，CLAP擁有了自己的有機半導體研究工廠，積極開發應用產品。
有機薄膜晶體管的優勢在于使用各種涂層工藝(溶液材料)以較低的成本制造設備，而不需要使用昂貴的沉積設備，并且可以采用低溫工藝(低于120攝氏度)在塑料薄膜上制造設備。作為一種需要柔性功能的柔性電子器件的驅動基板，使用有機薄膜晶體管的可能性非常高。有機薄膜晶體管可以作為物聯網基礎設施的解決方案，提供各種規格的產品，如可彎曲、可滾動和可穿戴產品。
特別值得一提的是，有機薄膜晶體管的制造工藝非常環保。在制造過程中，如果有機半導體和絕緣體包含光反應性材料(CLAP的交聯儀：XL-100)，則可能直接形成TFT。利用光刻膠和反應離子刻蝕(RIE)技術可以將該工藝簡化到現有方法的1/3，從而產生低碳排放等環保效應。這是CLAP有機薄膜晶體管的差異化解決方案之一。
CLAP首席執行官Sungho Kim表示："我們正在優先考慮面向大屏幕指紋識別傳感器和透明柔性微型LED顯示器實現有機薄膜晶體管商業化。我們將通過參加CES 2023進一步推廣技術，并擴大與全球公司的合作。最終，CLAP希望繼續作為一家環保型公司，基于有機半導體材料使用更少的能源、產生更少的廢棄物和更少的有害物質，并希望成為世界柔性電子應用領域頂尖的公司。"
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