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高耐熱耐污還低吸濕，索爾維發布新款電子專用生物基聚酰胺
導讀：索爾維近日推出用于制造智能設備精密電子元件的結構材料Kalix® 10000，進一步擴展了Kalix®產品組合。這款最新的高性能聚酰胺(HPPA)材料有望將材料性能和可持續性提升到新水平。
【塑料機械網 科技創新】生物基塑料在消費電子應用又有新進展！
索爾維近日推出用于制造智能設備精密電子元件的結構材料Kalix® 10000，進一步擴展了Kalix®產品組合。這款最新的高性能聚酰胺(HPPA)材料有望將材料性能和可持續性提升到新水平。
可定制，全球變暖潛值更低
據介紹，Kalix® 10000是一種部分生物基材料，除了采用可再生的非食品競爭性原料外，它還利用100%可再生電力生產。Kalix® 10000可根據不同的客戶需求進行定制，提供含各種不同再生料的版本，與傳統聚酰胺相比，具有更低的全球變暖潛值(GWP)。
耐熱耐污更高，吸濕更低
此外，相比其他的Kalix®系列產品，Kalix® 10000具有更高的耐熱性、耐污性和更低的吸濕性，適用于要求更為苛刻的電子應用場合。
“我們的Kalix®產品組合需求旺盛，因為它的斷裂伸長率和熔接線強度是所有高性能聚酰胺中最高的，其剛度和耐化學性也十分出眾。另外，Kalix®系列產品吸濕性低，是制造精密電子元件的理想結構材料。”索爾維材料事業部高級執行副總裁Andrew Lau表示。
“Kalix® 10000進一步加強了Kalix®產品組合。它不僅遠遠滿足人們對智能手機精密結構件和外部件的性能要求，而且作為一種更可持續的解決方案，Kalix® 10000能夠滿足不斷提升的客戶需求。”
消費電子產品及其部件的平均使用壽命較短，會產生大量的電子廢棄物，并導致可持續發展問題。索爾維開發了先進的技術，幫助制造商實現從產品設計到生產之間的閉環管理。憑借眾多滿足各類市場需求的可持續材料解決方案，索爾維致力于推動社會走上通往循環經濟的快車道。
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