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光華科技5項產品榮獲行業“最佳產品貢獻獎”和“優秀產品貢獻獎”
導讀：近日，由GPCA、SPCA、廣東省印制電子電路產業技術創新聯盟(GDPCIA)聯合舉辦的“第二屆PCB行業貢獻獎”評選活動，共評選出第二屆PCB行業“最佳產品貢獻獎”、“優秀產品貢獻獎”、“新品貢獻獎”共三類獎項。
【塑料機械網 明星企業】近日，由GPCA、SPCA、廣東省印制電子電路產業技術創新聯盟(GDPCIA)聯合舉辦的“第二屆PCB行業貢獻獎”評選活動，本輪評選活動征集到70多家企業的111個產品，由31位電路板行業制造企業的董事長、總經理、總工等專業人士組成的評委會認真評選，共評選出第二屆PCB行業“最佳產品貢獻獎”、“優秀產品貢獻獎”、“新品貢獻獎”共三類獎項。
光華科技股份有限公司，在研發產品的過程中，始終堅持以客戶為中心，為客戶創造價值，此次光華科技及其旗下全資子公司東碩科技參評的電子級高純度氧化銅、OSP藥水均榮獲“最佳產品貢獻獎”，參評的沉鎳金藥水、PCB用高性能棕化液、高密度互聯印刷電鍍液均榮獲“優秀產品貢獻獎”，共計5個獎項，以產品實力贏得了上下游產業與協會的一致認可。
頒獎活動現場
最佳產品貢獻獎頒獎現場
電子級高純氧化銅
特點：
1.采用高純電解銅為原料，確保純度。
2.高純度、低雜質，溶解速度快，確保高端鍍銅系統穩定，提高生產效率；金屬雜質(Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等)含量極低，可獲得電鍍銅最佳信賴性測試效果；含量(CuO)，w%：≥99.0%。
3.獨特的顆粒結構，確保極快溶解速度。
4.與鍍銅添加劑有效結合，實現最佳鍍銅效果。
5.酸不溶物極低，保證鍍層細致均勻。
國外同類產品比較情況：
光華科技高純電子級氧化銅，采用先進的生產技術和自主開發的制備方法，產品純度高，金屬雜質離子與酸不溶物低，溶解速度快、品質穩定，能滿足高端鍍銅系統穩定與高要求電鍍級需求，綜合性能超過國外品牌。憑借在高密度互聯鍍銅關鍵技術方面的技術積累，光華科技在行業內率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務方案，突破了業界選用可溶性磷銅球為補給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質控制難、電力線分布多變和均鍍能力差等技術瓶頸。獲汕頭市科技進步一等獎、廣東省專利獎。目前，光華科技高純電子級氧化銅廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車、存儲設備等消費類電子產品及通信類產品等，包括半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領域，市場占有率位居國內PCB行業氧化銅產品市場前列，是PCB行業氧化銅產品中客戶覆蓋面最大的品牌。
光華科技擁有國內首條氧化銅全自動化生產線
OSP 藥水
特點：
1.具有優異的通孔爬錫能力和可焊性，IR3次濕潤時間T0<2s。
2.優異的耐熱性，可承受3-5次高溫無鉛回流焊接。
3.優越的金面選擇性，0.02μm金厚不會氧化。
4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。
國外同類產品比較情況：
東碩OSP藥水具有可焊性和耐熱性，回流焊后通孔爬錫率高達95%以上，耐回流焊次數可達5次以上。其配方工藝給客戶帶來穩定品質，同時兼具高性價比特點，獲得了客戶的廣泛好評。產品被認定為廣東省高新技術產品，現有產品已與國外同類產品處于同一個水平，部分指標表現更為優秀，可完全替代國外同類產品，是國產OSP類產品的優質選擇。
OSP藥水
優秀產品貢獻獎頒獎現場
沉鎳金藥水
特點：
1.鎳腐蝕水平達到IPC一級標準。
2.抗滲鍍優異，可做35μm級的精密線路。
3.鎳金厚均一性好，相對標準偏差<10%。
4.可焊性優秀，錫球擴散面積比>10。
國外同類產品比較情況：
產品應用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中，具有自主知識產權，跟國外同類產品品質處于同一個水平，部分指標(如抗滲鍍能力)更優秀，經中國電子電路行業協會組織的科技成果評價，綜合性能更優，可以完全替代國外同類產品。由于沉鎳金鍍層具有優秀的焊接性能，本產品目前推廣和發展迅速，在手機、移動穿戴設備、通信、*療器械、航空航天等領域的高多層板、HDI、SLP等有著非常廣泛應用。
PCB用高性能棕化液
特點：
1.產品應用廣泛，可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。
2.高剝離強度：>3.5 lb/in。
3.優異的可靠性，耐熱沖擊次數>10次，耐無鉛回流焊次數>10次。
4. 品質穩定，可適用于多種類型壓合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無鹵材料，高速/高頻材料，載板類材料等。
國外同類產品比較情況：
東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高結合力和高可靠性特點，信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產品。生產適應性好，操作窗口寬，可同時兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩定的品質和極高的性價比，獲得了國內外客戶的一致認可，并逐步取代國外同類產品。同時，高性能棕化液在滿足市場不同需求的過程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應用場景的產品類型，新產品性能已達到或超過國內外水平。
高密度互聯印制板電鍍液
特點：
產品攻克了添加劑核心化合物結構、合成與應用難題，將多種功能性官能團的結構引入到添加劑分子中，使其在通盲孔導通化過程中，能夠極大改善金屬沉積分布，藥水在填鍍盲孔中發揮更大優勢，實現較短時間內盲孔的快速填充，使表面鍍銅厚度控制最小。在滿足常規通孔電鍍、盲孔填孔要求下，具有超薄面銅填孔(比現有市售供應商薄3μm以上)、半導體RDL電鍍等能力，總體制程效率高、填孔不良返工率低，同時可滿足客戶的定制化需求。
國外同類產品比較情況：
產品解決了目前國內填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問題。適應大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍，通孔孔角切削小；槽液穩定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能優越。同時，產品重要原料為自主合成，同時產品可實現本土化生產和配送，可替代國際品牌，適合精細電路生產，已在國內外市場諸多客戶端應用，并得到客戶廣泛認可。
以科技、市場、管理為驅動力，嚴抓質量管理，以客戶為中心，為客戶創造價值，是光華科技不變的初心。41年沉淀，讓光華科技已擁有了7個國家省級科研平臺、2個研究中心、3個產學研中心，科研團隊超200人，在不斷攻堅克難各項“卡脖子”技術的同時，根據客戶需求和業界動態積極布局，立足自主創新、堅守品質，形成了本地化研發與服務響應、客戶個性化定制等方面的獨特優勢，未來，光華科技將持續為全球用戶量身定制高品質的創新產品，助力行業發展。
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