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5G建設大動作，陶氏、漢高紛紛推出高導熱材料
導讀：我們知道5G建設除了要有“網”，還需要有“機”，那么我們5G手機終端發展情況怎么樣呢？
【塑料機械網 熱點關注】12月15日，在“2021中國信通院ICT+深度觀察報告會”上，中國工信部副部長劉烈宏透露，截至目前，中國建成大型5G網絡，累計已建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。
從來看，截止2020年底，52個國家或地區的125家運營商已經開通了商用5G服務，5G用戶或超過2億！
雖然今年的新冠疫情可能對5G基礎設施和網絡的部署有影響，歐美一些國家對中國華為布局5G持不一的態度，但是對于5G網絡建設還是穩步推進的。有外媒預計未來5G將成為大型、增長快的市場之一。
我們知道5G建設除了要有“網”，還需要有“機”，那么我們5G手機終端發展情況怎么樣呢？
蘋果、三星5G手機終端齊發力
5G已經成為許多智能手機廠家旗艦手機的特色，包括蘋果、三星等品牌的手機。Strategy Analytics新發布的研究報告，三星Galaxy S20是2020年上半年的5G智能手機型號。其實早在去年，三星5G智能手機在美國的市場份額已占有74%。
今年，蘋果終于加入了5G智能手機的競爭，將5G整合到所有iPhone 12中。蘋果加入5G競爭，可能會增加電信領域的投資，鼓勵更快采用新材料和新技術，以應對未來5G終端市場的挑戰。
在下游5G基站和手機終端發展的大浪潮下，我們中游的材料供應商是如何在重要的導熱散熱材料，為5G建設加持呢？
陶氏、漢高、戈爾接連推出5G熱管理材料
我們知道，5G通訊具有更高的數據傳輸速率和更低的延遲率，對于材料的要求自然也更高。5G元器件要求厚度薄、密封性要好，能及時散熱，材料導熱性能要好。這就需要高導熱的高分子材料。
以下總結了2020年發布的幾種適用于5G應用的新型導熱材料：
陶氏(Dow)推出了導熱率為6.5 W/m-K 的 DOWSIL TC-3065導熱凝膠。這種導熱凝膠可以散發敏感電子元件的大量熱量。DOWSIL TC-3065導熱凝膠由于其良好的潤濕能力而容易填補空隙，并可以替代人造橡膠導熱墊片，因為這些導熱墊片可能無法保護電子產品免受5G更高功率密度帶來的高熱量的傷害。導熱凝膠完全固化后，可消除硅油滲出，并具有超低含量的揮發性有機化合物(VOC)。為了實現高水平的生產效率，DOWSIL TC-3065導熱凝膠支持裝配后自動點膠和熱固化。
漢高(Henkel)也宣布推出一款熱界面材料(TIMs)組合，用于5G基站高功率處理器，滿足即將到來的通訊/數據通信設備的需求。漢高一直以來在熱界面材料、電路板保護解決方案上不斷創新，并且屢獲殊榮。漢高這次推出的是具有10.0W/m-K導熱率的導熱凝膠。
“因為5G基礎設施建設需要更多功能、更小型化的電信基礎設施組件，更高的功率密度將成為常態，”漢高電信和數據通信市場戰略主管Wayne Eng說，“高導熱性能的解決方案是必要的，以驅散電子元件產生的熱量，確保系統的可靠性和優化性能。”
美國戈爾公司(W.L. Gore)推出適用于5G天線的GORE®隔熱材料。它能夠幫助保持手機5G信號的持續時間，同時降低表面溫度，從而提供更好的用戶體驗。其隔熱性能優于空氣，且射頻信號傳輸損耗低。該產品專門為高通Qualcomm® QTM525毫米波天線模塊而設計，并有3種厚度可選，以適應可用的氣隙。
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