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當今，電子裝置已向小型化、高集成化、多功能化方向發展，器件與器件，器件與焊盤之間的距離越來越小。集成電路QFP元件的引腳間距也從當初的1.0mm發展為0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.3mm，而現0.2mm、0.1mm的間距正在廣泛應用。隨著人們對環境保護的意識增強，對真正無鉛化的追求， EU RoHS指今的實施，以及大規模批量生產對于產品生產效率及成品率要求的提高，激光作為焊接熱源的必要性，正日益體現。
松盛光電迎合市場需求研發出新一代恒溫激光精密錫焊，完美的解決了微電子領域存在的精密焊接難的問題，能*的提高電子加工焊接的良率，提高生產效率。
恒溫激光精密錫焊頭
此款恒溫激光精密焊錫系統通過采用多項創新設計和集成技術使之具有的性能和高可靠性。從技術角度來看，該設備采用半導體激光作為能量源，保證了激光能量的高穩定性；通過的光學技術，把激光、CCD、測溫、指示光四點同軸，完美的解決了焊點、引導光、成像點、焊點四點重合問題避免復雜的調試，從而更適合高度精密的微電子的精準焊接。*的特征定位方式，更加保證了精密微電子的量產焊接良率。更能配合大型生產線上的加工。
恒溫激光精密焊錫的技術完善，是微電子領域的一個工藝革新，它能完美的解決傳統的波峰焊，回流焊接，烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領域焊接的各種隱患和難點，大大提高了生產率和成品率，該產品經過相關行業專家評價，*水平。
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