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手提式PCB孔內鍍銅測厚儀:
本產品適用于在生產過程中測量線路板孔內鍍銅厚度及銅箔厚度,
手提式,便于攜帶,多種探頭可選,滿足不同客戶需求,
儀器特點:
無論已刻蝕還是未刻蝕的底板均可很快地測量孔內鍍銅厚度
大屏幕液晶顯示,堅固耐用的鍵盤,交直流兩用
堅固的鍍鈦探頭,可進行濕板測量,不會腐蝕探頭。
式渦流設計,減少了因表銅面或蝕刻墊之敏感而影響準確性
可存儲15000個測量數據,具統計功能及統計圖,RS232接口。
技術參數:
孔銅測量范圍:2~100μm
測量孔徑范圍:φ0.45~0.6mm(A型探頭)
φ0.6~0.8mm(B型探頭)
φ0.8~2.0mm(C型探頭)
銅箔測量范圍:15~100μm(銅泊探頭