PC基礎創新塑料(美國)920-FL 密封 粘合劑
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品說明 | |
EPO-TEK® 920-FL is a two component, high Tg, electrically insulating, thermally conductive epoxy designed for thermal management applications found in semiconductor, hybrid microelectronics, PCB, and optical industries. It is a low viscosity version of EPO-TEK® 920. | |
總體 | |
材料狀態 | 已商用:當前有效 |
資料 1 | Technical Datasheet (English) |
供貨地區 | 北美洲 |
性能特點 | 導熱低粘度絕緣良好粘結性 |
用途 | 半導體模制化合物電氣/電子應用領域密封粘合劑 |
機構評級 | EC 1907/2006 (REACH) |
RoHS 合規性 | RoHS 合規 |
外觀 | 琥珀色棕褐色 |
形式 | 粘貼劑 |
物理性能 | 額定值 | 單位制 | 測試方法 |
比重 | No Standard | ||
-- 2 | 1.02 | g/cm3 | |
-- 3 | 2.52 | g/cm3 | |
顆粒大小 | < 50.0 | μm | |
硬度 | 額定值 | 單位制 | 測試方法 |
硬度計硬度 (邵氏 D) | 93 | No Standard |
熱性能 | 額定值 | 單位制 | 測試方法 |
zui高連續使用溫度 | -55.0 到 200 | °C | No Standard |
玻璃轉化溫度(DSC) 4 | > 90.0 | °C | No Standard |
線形膨脹系數 - 流動 | No Standard | ||
< 90°C | 0.000021 | cm/cm/°C | |
> 90°C | 0.000097 | cm/cm/°C | |
導熱系數 | 0.89 | W/m/K | No Standard |
電氣性能 | 額定值 | 單位制 | 測試方法 |
體積電阻率 (23°C) | 4.0E+13 | ohm·cm | No Standard |
介電常數 (1 kHz) | 5.96 | No Standard | |
耗散因數 (1 kHz) | 0.0090 | No Standard |
熱固性 | 額定值 | 單位制 | 測試方法 |
熱固組件 | |||
樹脂 | 按重量計算的混合比: 100 | ||
硬化法 | 按重量計算的混合比: 3.0 | ||
儲存穩定性 | 420 | min | |
貯藏期限 (23°C) | 52 | wk | |
熱固性混合粘度 5 (23°C) | 8000 到 12000 | cP | No Standard |
脫模時間 | |||
100°C | 20 | min | |
120°C | 10 | min | |
150°C | 5.0 | min | |
補充信息 | 額定值 | 單位制 | 測試方法 |
Degradation Temperature | 362 | °C | TGA |
Die Shear Strength 6 (23°C) | 46.9 | MPa | |
Lap Shear (23°C) | > 13.8 | MPa | |
Operating Temperature - Intermittent | -55 到 300 | °C | |
Storage Modulus (23°C) | 5.40 | GPa | |
Thixotropic Index | 3.10 | ||
Weight Loss on Heating | |||
200°C | 0.20 | % | |
250°C | 0.28 | % | |
300°C | 0.48 | % |
備注 |
:何生
:86-
傳真號碼:86-
地址:廣東 東莞市
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