愛瑪森康明G500
ECCOBOND G500是一種單組份、熱固化的通用型環氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優良的耐熱。防水和介電性能。專為銅、其他金屬及硬塑料的組裝和絕緣而設計，同時也可用于鉛與線圈的連接。在電感線圈行業有非常成熟的應用。固化條件：
包裝說明
起訂量 1罐 剪切強度 17.1（MPa）
有效物質≥ 100（％） 工作溫度 180（℃） 保質期 4（個月）
廣州市日春電子制品廠是一家致力于導熱絕緣材料研發、生產與銷售的高科技企業，具有多年專業制造研發經驗，品種規格齊全，各類產品廣泛用于汽車、通訊、照明、太陽能、航空、電力、電工、化工、醫療、*各個行業，產品定位國內高科技企業及歐美客戶，并深受廣大用戶的好評。已成功向/COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光寶、HUAWEI等企業供貨。并和中山大學、暨南大學、華南理工技術合作。
本廠所有產品符合歐盟ROHS環保要求。我廠可提供以下產品與服務：供應導熱絕緣硅膠片、/矽膠片、導熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、/cpu到熱墊、導熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片、矽膠帽套、導熱絕緣矽膠套管、高導熱硅脂、氧化鋁陶瓷絕緣片、硅膠端子套、麥拉片（PET）、pvc/pc絕緣片、電源線扣、pcb間隔柱、kapton（聚酰亞胺薄膜）、愛瑪森康明G500\G757\G909膠水、ABLESTIK 導電銀膠、電子塑膠件、橡膠腳墊、高周波絕緣布。
隨著電子設備產品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產品的導熱絕緣設計帶來相當的難度，甚至成為產品的一個瓶頸。在產品大系統級，往往采用強制風冷，空調或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用。基于對導熱絕緣材料不斷增長的市場需求，廣州日春電子制品廠開發出各種特性的產品，以配合客戶的要求和發展。
我們秉承“以人為本、務實創新、與客俱進、永續發展”的經營理念，齊心協力，共同發展，攜手各合作伙伴開創雙贏的局面。為贏得客戶，樹立良好之企業形象，“日春”在注重產品質量的同時，更為用戶提供良好之服務環境，一貫提倡“熱情、周到、真誠、方便”的服務宗旨，堅決貫徹品質政策，“以質量爭取訂單，以服務回報客戶”歡迎廣大新老客戶提供各式樣板，列明規格參數，來電、來函聯系洽談！
我們秉承“以人為本、務實創新、與客俱進、永續發展”的經營理念，齊心協力，共同發展，攜手各合作伙伴開創雙贏的局面。為贏得客戶，樹立良好之企業形象，“日春”在注重產品質量的同時，更為用戶提供良好之服務環境，一貫提倡“熱情、周到、真誠、方便”的服務宗旨，堅決貫徹品質政策，“以質量爭取訂單，以服務回報客戶”歡迎廣大新老客戶提供各式樣板，列明規格參數，來電、來函聯系洽談！
導熱絕緣硅膠片、矽膠片、導熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、cpu到熱墊、導熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片
愛瑪森康明G500
防水和介電性能。專為銅、其他金屬及硬塑料的組裝和絕緣而設計，同時也可用于鉛與線圈的連接。在電感線圈行業有非常成熟的應用。固化條件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.
包裝說明 5kg/罐 品牌 Emerson Cuming
防水和介電性能。專為銅、其他金屬及硬塑料的組裝和絕緣而設計，同時也可用于鉛與線圈的連接。在電感線圈行業有非常成熟的應用。固化條件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.
包裝說明 5kg/罐 品牌 Emerson Cuming
愛瑪森康明G500 產品信息
