PC基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料(美國(guó))920-FL 電氣/電子應(yīng)用領(lǐng)域
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品說(shuō)明 | |
EPO-TEK® 920-FL is a two component, high Tg, electrically insulating, thermally conductive epoxy designed for thermal management applications found in semiconductor, hybrid microelectronics, PCB, and optical industries. It is a low viscosity version of EPO-TEK® 920. | |
總體 | |
材料狀態(tài) | 已商用:當(dāng)前有效 |
資料 1 | Technical Datasheet (English) |
供貨地區(qū) | 北美洲 |
性能特點(diǎn) | 導(dǎo)熱低粘度絕緣良好粘結(jié)性 |
用途 | 半導(dǎo)體模制化合物電氣/電子應(yīng)用領(lǐng)域密封粘合劑 |
機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí) | EC 1907/2006 (REACH) |
RoHS 合規(guī)性 | RoHS 合規(guī) |
外觀 | 琥珀色棕褐色 |
形式 | 粘貼劑 |
物理性能 | 額定值 | 單位制 | 測(cè)試方法 |
比重 | No Standard | ||
-- 2 | 1.02 | g/cm3 | |
-- 3 | 2.52 | g/cm3 | |
顆粒大小 | < 50.0 | μm | |
硬度 | 額定值 | 單位制 | 測(cè)試方法 |
硬度計(jì)硬度 (邵氏 D) | 93 | No Standard |
熱性能 | 額定值 | 單位制 | 測(cè)試方法 |
zui高連續(xù)使用溫度 | -55.0 到 200 | °C | No Standard |
玻璃轉(zhuǎn)化溫度(DSC) 4 | > 90.0 | °C | No Standard |
線形膨脹系數(shù) - 流動(dòng) | No Standard | ||
< 90°C | 0.000021 | cm/cm/°C | |
> 90°C | 0.000097 | cm/cm/°C | |
導(dǎo)熱系數(shù) | 0.89 | W/m/K | No Standard |
電氣性能 | 額定值 | 單位制 | 測(cè)試方法 |
體積電阻率 (23°C) | 4.0E+13 | ohm·cm | No Standard |
介電常數(shù) (1 kHz) | 5.96 | No Standard | |
耗散因數(shù) (1 kHz) | 0.0090 | No Standard |
熱固性 | 額定值 | 單位制 | 測(cè)試方法 |
熱固組件 | |||
樹脂 | 按重量計(jì)算的混合比: 100 | ||
硬化法 | 按重量計(jì)算的混合比: 3.0 | ||
儲(chǔ)存穩(wěn)定性 | 420 | min | |
貯藏期限 (23°C) | 52 | wk | |
熱固性混合粘度 5 (23°C) | 8000 到 12000 | cP | No Standard |
脫模時(shí)間 | |||
100°C | 20 | min | |
120°C | 10 | min | |
150°C | 5.0 | min | |
補(bǔ)充信息 | 額定值 | 單位制 | 測(cè)試方法 |
Degradation Temperature | 362 | °C | TGA |
Die Shear Strength 6 (23°C) | 46.9 | MPa | |
Lap Shear (23°C) | > 13.8 | MPa | |
Operating Temperature - Intermittent | -55 到 300 | °C | |
Storage Modulus (23°C) | 5.40 | GPa | |
Thixotropic Index | 3.10 | ||
Weight Loss on Heating | |||
200°C | 0.20 | % | |
250°C | 0.28 | % | |
300°C | 0.48 | % |
備注 |
:何生
:86-
傳真號(hào)碼:86-
地址:廣東 東莞市
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