供應(yīng)批發(fā)韓國(guó)進(jìn)口WE-3008底部填充劑 

韓國(guó)SMT KOREA 底部填充劑underfill 原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片（Flid Chip）以增強(qiáng)其信賴度用的，因?yàn)槲牧献龀傻母簿Ь臒崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)比一般基版（PCB）材料低很多，因此在熱循環(huán)測(cè)試（Thermal cycles）中常常會(huì)有相對(duì)位移產(chǎn)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點(diǎn)脫落或斷裂的問(wèn)題，后來(lái)這項(xiàng)技術(shù)被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時(shí)的可靠度。韓國(guó)SMT KOREA底部填充劑的材料通常使用環(huán)氧樹脂（Epoxy）,它利用毛細(xì)作用原理把Epoxy涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加熱予以快速滲透固化（cured）,*的可維修性, 無(wú)鉛適用,高性能,高可靠性，它能有效提高IC焊接的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前大多被 運(yùn)用在一些手持裝置，如手機(jī)的電路板設(shè)計(jì)之中，ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器，因?yàn)槭殖盅b置必須要通過(guò)嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)（Drop test）與滾動(dòng)試驗(yàn)（Tumble test），很多的BGA焊點(diǎn)幾乎都無(wú)法承受這樣的嚴(yán)苛條件，尤其是一些ENIG的板子，這些可以快速流動(dòng)的填充劑在大的芯片下容易滲透。對(duì)于各種免洗型助焊劑都具有良好的附著力，在冷熱沖擊循環(huán)后也不會(huì)有斷裂現(xiàn)象發(fā)生。韓國(guó)SMT KOREA 底部填充劑underfill 推出的技術(shù)符合嚴(yán)格的JEDEC測(cè)試條件，并符合無(wú)鉛裝配工藝所需的高溫工藝過(guò)程。我們提供的綠色環(huán)保材料，可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。添加底部填充劑的步驟通常會(huì)被安排在電路板組裝完成，也就是完成SMT、Wave Solder、手焊零件，并且*通過(guò)電性測(cè)試以確定板子的功能沒(méi)有問(wèn)題后才會(huì)執(zhí)行，因?yàn)閳?zhí)行了underfill之后的晶片就很難再對(duì)其進(jìn)行修理（repair）或重工（rework）的運(yùn)作。底部填充劑添加之后還需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，另外也可以確保晶片底下的充填劑真的固化，一般環(huán)氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但需要花費(fèi)24小時(shí)以上的時(shí)間，根據(jù)與空氣接觸的時(shí)間而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成份里面會(huì)添加一些金屬元素的添加劑，選用的時(shí)侯必須要留意其液態(tài)及固態(tài)時(shí)的表面阻抗，否則有機(jī)會(huì)產(chǎn)生漏電流（current leakage）問(wèn)題，添加底部填充劑時(shí)一般只會(huì)在晶片的相鄰兩邊進(jìn)行L型的路徑填加環(huán)氧樹脂。