倒裝芯片貼片機
倒裝芯片貼片機取料手臂將切割完成的晶粒 (DIE) 從 料欄拉至擴晶機構(gòu)上進行擴晶,同時,基板推料機構(gòu)將基板從料欄推至輸送帶上,再由輸送帶傳送至基板載臺上,一次供兩片基板。由視覺補償,頂針將晶粒頂離藍膜,取料翻轉(zhuǎn)手臂從藍膜上吸取晶粒后,將晶粒進行180度翻轉(zhuǎn),貼裝手臂從翻轉(zhuǎn)手臂上吸取晶粒,運動至蘸助焊劑位置蘸取助焊劑,由視覺對位,將晶粒貼裝至基板上。兩個貼裝手臂分別貼裝兩塊基板,基板貼滿后由輸送帶輸送至收料欄中。晶圓上的晶粒取完后由取料手臂推回料欄中。
倒裝芯片貼片機適用范圍:
芯片封裝(倒裝工藝)
倒裝芯片貼片機設備特點
設備參數(shù)
項目 | 參數(shù)值 |
設備名稱 | 倒裝芯片貼片機 |
設備型號 | DFC-1202A |
產(chǎn)能( UPH) | 6000(與工藝參數(shù)要求相關(guān)) |
貼合精度(μm) | ±5μm |
貼合頭貼合力 | 1N-40N |
晶圓尺寸 | 到12寸 |
定位方式 | 固定拍照+移動拍照 |
料棧數(shù)量 | 100(8mm為標準) |
喂料器類型 | NXT兼容電動 |
自動換吸嘴 | 支持 |
功率 | 4.5KW |
電源 | 三相AC380V |
壓縮空氣 | 0.5-0.7MPa |
設備尺寸 | 3200x1310x1708mm(長x寬x高) |
設備重量 | 約2600KG |