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倒裝芯片貼片機(芯片封裝)

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱東莞科卓機器人有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/12/26 15:24:07
  • 訪問次數(shù)8
產(chǎn)品標簽:

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數(shù)字科技掌握時代,智能產(chǎn)業(yè)嬴得未來,數(shù)字科技已經(jīng)滲透到生活的每個領(lǐng)域,行業(yè)智能化,數(shù)字化設備生產(chǎn)專家 ,東莞科卓機器人 ,緊跟時代潮流 ,矚目智能未來!東莞科卓機器人有限公司創(chuàng)立于2016年,憑借著成熟的技術(shù),雄厚的資金,擁有強大的自主產(chǎn)品開發(fā)能力,是集研發(fā)、 設計、 制造和產(chǎn)銷于一體的企業(yè),公司致力于半導體設備、 視覺檢測設備、 智能機器人等的研發(fā)與制造,近年來,公司以200%的增長率快速發(fā)展,目前已擁有—支經(jīng)驗豐富、 技術(shù)、 敢于創(chuàng)新的研發(fā)團隊,研發(fā)及制造出的產(chǎn)品 ,性能好、 效率高,在實時監(jiān)控產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量、 提高生產(chǎn)效率的同時 ,還可以大幅節(jié)約人工成本 ,是制造業(yè)在面向工業(yè)4.0時代的。截止到目前為止,關(guān)于公司的研究成果,已申請了30多項,它們驅(qū)使著公司向著更高 更遠的目標不斷前進。目前公司跨足3大電子行業(yè):IC半導體行業(yè),顯示器背光板行業(yè),及電路板行業(yè)(PCB,FPC,SMT&PCBA), 公司的主要產(chǎn)品有:晶圓切割機(晶圓劃片機),倒裝芯片貼片機(芯片封裝),導光板檢測機,背光源檢測機, MINI/MICRO LED顯示屏檢測機,玻璃檢測機等。優(yōu)質(zhì)的售后服務源于企業(yè),科卓始終以 “ 品質(zhì)為本服務至上 ” 作為企業(yè)宗旨,不斷提升技術(shù)和服務,提高產(chǎn)品竟爭力和,為客戶創(chuàng)造財富,實現(xiàn)合作共嬴。展望未來,科卓將繼續(xù)專注于設備的開發(fā)生產(chǎn),在快速發(fā)展中,始終遵循有效率的規(guī)模,有質(zhì)量的品牌,科卓把目光投向更高的目標,科卓—定與所有客戶—起迎來更加輝煌燦爛的明天。
芯片檢測儀
將切割完成的晶粒(DIE)從藍膜上取下,進行翻轉(zhuǎn),通過移動貼裝頭貼裝到相應的基板上。
倒裝芯片貼片機(芯片封裝) 產(chǎn)品信息

倒裝芯片貼片機

倒裝芯片貼片機取料手臂將切割完成的晶粒 (DIE) 從 料欄拉至擴晶機構(gòu)上進行擴晶,同時,基板推料機構(gòu)將基板從料欄推至輸送帶上,再由輸送帶傳送至基板載臺上,一次供兩片基板。由視覺補償,頂針將晶粒頂離藍膜,取料翻轉(zhuǎn)手臂從藍膜上吸取晶粒后,將晶粒進行180度翻轉(zhuǎn),貼裝手臂從翻轉(zhuǎn)手臂上吸取晶粒,運動至蘸助焊劑位置蘸取助焊劑,由視覺對位,將晶粒貼裝至基板上。兩個貼裝手臂分別貼裝兩塊基板,基板貼滿后由輸送帶輸送至收料欄中。晶圓上的晶粒取完后由取料手臂推回料欄中。

倒裝芯片貼片機適用范圍:

芯片封裝(倒裝工藝)

倒裝芯片貼片機設備特點

  • 無接觸式視覺對中系統(tǒng),自動校正功能。
  • 生產(chǎn)中無需要停機快速在線換料。
  • 雙頭貼裝,快速提升生產(chǎn)效率。
  • XY軸運行軌道采用堅固雙路軌結(jié)構(gòu)。
  • 人機交換界面,實時監(jiān)控貼裝狀態(tài)。
  • 高精度、高穩(wěn)定性的機械結(jié)構(gòu)及傳動部件。
  • 設備參數(shù)

    項目 參數(shù)值
    設備名稱 倒裝芯片貼片機
    設備型號 DFC-1202A
    產(chǎn)能( UPH) 6000(與工藝參數(shù)要求相關(guān))
    貼合精度(μm) ±5μm
    貼合頭貼合力 1N-40N
    晶圓尺寸 到12寸
    定位方式 固定拍照+移動拍照
    料棧數(shù)量 100(8mm為標準)
    喂料器類型 NXT兼容電動
    自動換吸嘴 支持
    功率 4.5KW
    電源 三相AC380V
    壓縮空氣 0.5-0.7MPa
    設備尺寸 3200x1310x1708mm(長x寬x高)
    設備重量 約2600KG
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