晶圓切割機(晶圓劃片機)
主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)切割分離。首先將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之后通過自動上料機構將其送至晶圓切割機(晶圓劃片機)內部,用單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來,切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,然后再通過搬運手臂搬運至清洗區域離心清洗,過程用離子水(DI純水)沖去切割產生的硅渣和釋放靜電,清洗完后的晶圓通過搬運手臂推回料盒中。
晶圓切割機(晶圓劃片機)設備視頻
晶圓切割機(晶圓劃片機)設備特點
晶圓切割機(晶圓劃片機)設備參數
項目 | 參數值 | |
設備名稱 | 晶圓切割機 | |
設備型號 | QWD-1202A | |
工作物尺寸 | φ300mm | |
X軸 | 可切割范圍 | 310mm |
進刀速度輸入范圍 | 0.1-1000mm/s | |
Y1·Y2軸 | 可切割范圍 | 310mm |
單步步進量 | 0.001mm | |
Y軸定位精度 | 0.003mm以內/310 單一.002以內/5 | |
Z1·Z2軸 | 有效行程 | 14.7mm(使用φ2"切割刀時) |
移動量解析度 | 0.00005mm | |
重復精度 | 0.001mm | |
可使用的切割刀片直徑 | φ58mm(使用φ2"切割刀時) | |
θ軸 | 旋轉角度 | 270° |
主軸 | 運行速度范圍( rpm) | 10000~60000 |
功率(KW) | 1.8/2.4 at 60000 rpm | |
扭矩(N-m) | 0.3/0.4 (15000~60000 rpm) | |
可使用的框架尺寸 | 8-12寸 | |
其他規格 | 電源 | 三相AC380 |
設備尺寸 | 1850*1520*1850mm(長x寬x高) | |
設備重量 | 約2500KG |