特點
- 依據SEMI Standard標準(E15.1-0600, E57-0600, E62-0999, E63-0600, E64-0600)
- 校準器設有緩沖器功能, 使晶圓的更換成為可能, 實現了高吞吐量 (400片/h)
- 搬運機械手采用路徑規劃方式, 無行走軸, 支持并列配置盒
- 搬運機械手進行區域控制, 能夠順暢而快速地進行搬運
- 配備ID閱讀器, 可以進行晶圓的ID讀取 (表里支持為選購件)
可實現400片/小時產率的高性能晶圓搬運系統,系統內部使用了本公司設計生產的高性能大氣機械手臂和校準器
應用設備實例
半導體生產線
規格
對應片盒 | 300 mm FOUP(25片) |
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SEMI E47.1,E62標準品 | |
對應晶圓 | 300 mm 硅片(厚度:775 µm) |
Throughput* | 400片/h |
潔凈度 | ISO標準 Class 2(FFU使用) |
外形尺寸* | W1756xD1200xH1901 |
重量* | 大約 600 kg |
廠務 | 電源:AC200V±15% 20A |
干燥空氣:0.7 MPa to 0.4 MPa | |
真空:優于-60 kPa |
*測試機型:4 FOUP對向擺放 400片/h