特點
- 符合SEMI標準(E15.1-0600, E57-0600, E62-0999, E63-0600, E64-0600)
- Aligner具有Buffer功能,能夠實現(xiàn)晶圓的更換動作,提高了設備的Throughput
- 配備ID Reader,能夠讀取晶圓的ID信息(晶圓正反面對應為選配)
- 上述標準規(guī)格之外,以下規(guī)格的產(chǎn)品也可以定制
1. 4 FOUP對向擺放(Throughput為400片/h)
2. 4 FOUP的inline類型(Throughput為600片/h)
可實現(xiàn)300片/小時產(chǎn)率的高性能晶圓搬運系統(tǒng),系統(tǒng)內部使用了本公司設計生產(chǎn)的高性能大氣機械手臂和校準器
應用設備實例
半導體生產(chǎn)線
規(guī)格
對應片盒 | 300 mm FOUP(25片) |
---|---|
SEMI E47.1,E62標準品 | |
對應晶圓 | 300 mm 硅片(厚度775 µm) |
Throughput* | 300片/h |
潔凈度 | ISO標準 Class 2(FFU使用) |
外形尺寸* | W1250xD2500xH1900 |
重量* | 大約 800 kg |
廠務 | 電源:AC200V±10% 2kVA |
干燥空氣:0.5MPa±10% | |
真空:優(yōu)于-53 kPa |
*測試機型:4個FOUP的inline類型(1臺潔凈機械手臂,1臺橫向移動裝置)