特點
- 吸筆前端能夠自由活動不但能夠應對水平擺放的晶圓,還能夠從晶圓片盒,晶圓Cassette中取放晶圓片
同時還可以用于晶圓之外的各種物體的搬運 - 利用旋風效應吸附晶圓,吸盤不需要和晶圓接觸
- 和被吸附物接觸的吸盤墊片(材質:氟橡膠)能夠緩沖吸附過程中的沖擊力,并且不需要夾持被吸附物的邊緣
- 前端吸盤模塊和本體之間使用了可調節的軟管結構,作業員能夠任意地調節吸盤和本體之間的相對角度
廣受設備廠商好評的產品,可吸附厚度80微米的減薄晶圓
應用設備實例
半導體后道工序生產工廠
規格
被搬運物 | 2, 3寸, 100~150 mm 可為客戶定制適用于200 mm,300 mm晶圓的產品 | |
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材質 | 鋁合金(前端) | |
表面處理 | 旋風吸盤:黑色陽極氧化處理 前端其他部分:白色陽極氧化處理 | |
晶圓吸附方式 | 利用旋風吸盤提供吸力并利用氟橡膠材 質的墊片保持晶圓和吸盤之間的相對位置 | |
允許搬運重量 | 50 g以下 | |
使用氣體 | 潔凈空氣,N2 | |
供給壓力 | 0.3 MPa以下(吸筆本體的入口處) | |
氣體流量 | 15 L/min | |
質量 | 110 g |
- 開關部分的相對滑動部件之間沒有使用潤滑油
- 旋風吸盤 標配數量:1個
- 墊片(材質:氟橡膠)通過和晶圓接觸起到了保持晶圓和吸盤之間相對位置的作用
- 連接件 120度類型(默認出廠狀態), 90度類型(附件)