晶圓外觀檢測機 Z21130
設備功能
⚪ 晶圓類:Mini LED晶圓、光敏二極管。
⚪ 正面:電極(缺陷、刮傷/刮痕、臟污、多金、鼓泡、方向)發光區(多胞、剝落、磊晶、崩邊、變形、殘留)隔離槽(臟污、劃裂、超標、劃傷、崩缺)。
⚪ 反面:切割不良、凹凸點、崩缺、失晶。
產品亮點
⚪ 搭配3種倍率鏡組,使用者可針對晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率,系統搭配最小解析度為0.5um,通??梢詸z測1.5um左右的瑕疵尺寸。
⚪ 使用的打光成像技術,結合明暗光場方式和光源角度、亮度及取像模式,可對應不同種類缺陷成像。
⚪所有檢測結果都會存檔記錄,提供瑕疵原始資料有助于分析生產瑕疵優勢。