激光束可通過光學(xué)系統(tǒng)聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑, 獲得 108W/cm2~1010W/cm2
的能量密度和 10000℃的局部高溫, 使被加工材料迅速熔化、 氣化或化學(xué)變化, 熔化物以沖擊波形式噴射出去, 便可實(shí)現(xiàn)切割或雕刻; 激光蝕刻機(jī)是利用激光與材料的相互作用,
進(jìn)行導(dǎo)電線路( 氧化銦錫、 銀粉等) 的分割, 從而實(shí)現(xiàn)觸控面板 sensor layout 的布局,
進(jìn)行觸摸屏線路蝕刻的專業(yè)設(shè)備。
◆ 底座采用大理石基板,機(jī)械強(qiáng)度高,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠,設(shè)備高精度運(yùn)行,重復(fù)定位精度可到2μm加工速度快,超細(xì)線寬,可以實(shí)現(xiàn)蝕刻線距17μm±2μm的精細(xì)加工量產(chǎn)。
◆ 此外,設(shè)備控制軟件能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)圖檔分割,移動(dòng)拼接加工,拼接精度可達(dá)±4μm。