1.全封閉式設計,機器加有防塵罩,可避免環境污染,防止操作者視力受損;
2.軟件升級:支持圓弧插補,圓弧切割更加順暢;
3.機器升級:改造之后占地空間更小,操作更符合人體工程學;
4.重構工作臺加工部分,敞開式工作臺加工區域,上下料操作更方便。去掉工作臺平板多余部分,精度更高且不易變形;
5.改進絲桿部分:絲桿導程加大,從而加快加工速度,保證加工精度;
6.直插式光路設計:加工精度更高,效果更好;
7.伺服電機改造:運行更平穩,切割聲音更小,更人性化設計;
8.扁平狀除塵裝置:加工效果更好;
9.改進激光信號控制部分,軟件運行更加穩定快速。
太陽能光伏行業,單晶硅和多晶硅太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片加工(切割切片)。
型號規格 | PE-20W/50W(II) | |
激光波長 | 1064mm | |
激光功率 | 20W | |
劃片線寬 | 50um | |
劃片速度 | 120mm/s | |
劃片精度 | ±10um | |
工作臺幅面 | 200×200mm | |
溫控精度 | 0.5℃ | |
工作電源 | 380V(220V)/50Hhz/3KVA | |
工 作 臺 | 電池片自動吸附 強力除塵 | |
冷卻方式 | 高精度一體化恒溫循環水冷 | 風冷 |