主要功能：

1、激光技術已經深入半導體行業，激光加工設備在半導體領域取得成功應用。高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，硅 、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛用于半導體晶圓領域，激光在半導體行業中的玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料精密鉆孔和切割、晶圓劃片和切割等，已取得不錯的應用成果。

2、顯示面板要求日趨變薄，用傳統機械方式加工難度大，加工良率也很低，而對于薄玻璃和超薄玻璃的加工，非接觸式激光加工具有巨大的優勢，可進行異形切割、鉆孔等，具有精度高、崩邊小、無裂紋等優點，的解決了顯示行業因技術革新和標準提高而帶來的更高的加工要求。激光加工技術已被廣泛用于手機面板玻璃和藍寶石、顯示面板、觸摸屏等領域的加工。

設備優勢：

1、加工速度快：2.5mm厚度玻璃鉆Ф12mm孔，時間<6s.

2、生產接拍快：>7片/分鐘@2.0mm壓花玻璃；>6片/分鐘@2.5mm壓花玻璃；

3、加工質量好：進口半導體綠光激光器；

4、成品率高：≥99.5%；

5、穩定性好：7*24小時長期穩定運行；

6、可根據客戶要求定制，實現不同尺寸玻璃的在線全自動加工。

7、可加工通孔，盲孔，斜孔，臺階孔，方孔和其它特殊形狀。

8、精度高：高精度定位系統和加工平臺，高速智能的傳送方式；

9、低維護：非接觸式加工，無耗材，無污染，運行成本低，光路免維護；