設備適用于Glass玻璃基底上的導電材料進行高速激光刻蝕、剝離。設備配備有3200mm×2400mm的超大幅面載臺,可應對超大幅面工件,執行自動影像定位及自動高速激光刻蝕加工。該設備攜帶自動定位激光打標二維碼、讀取二維碼功能,亦可實現一體化產品質量追溯。
產品特點
1.激光蝕刻為干式蝕刻,加工制程簡單,所有加工均由軟件自動控制,產品一致性高,良率高達99%,無耗材,環保,可靠穩定。
2.CCD相機自動定位,加工精度高。
3.設備操作簡單,圖檔更新方便,制程縮短,稼動率高。
4.設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割,移動拼接加工,拼接精度可達±3μm
5.耗電量省,操作人員少,無污染,生產成本低。
適用材料
玻璃表面氧化銦錫(ITO),銀漿(Ag)、碳納米管(CNT)、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、氧化鋅、FTO、TCO等涂層材料的超細線寬激光蝕刻。
應用行業
1.手機、車載、平板、智能穿戴,點餐機等觸控屏GF,GFF,OGS。
2.車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。
3.薄膜太陽能電池,光伏行業。
4.新興能源行業。
5.發光玻璃、顯示玻璃行業。
6.其他顯示屏。
技術參數
激光器 | 光纖激光器 | 綠光激光器 |
激光波長 | 1064nm | 532nm |
激光功率 | 20W | 10W |
最小聚焦光斑 | <0.02mm | |
刻蝕線寬 | 5-100μm可調(視材料與激光器而定) | |
刻蝕速度 | <4000mm/s | |
加工范圍 | 3200*2400mm(可根據客戶要求定制) | |
單次幅面 | 110mmX110mm (可選配) | |
CCD自動定位精度 | ±3μm | |
直線電機工作臺定位精度 | ±2μm | |
直線電機工作臺重復精度 | ±1um | |
設備重量 | 6000kg | |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |