可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板,可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割,可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動(dòng)作。
機(jī)型特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效;
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板;分板無(wú)接觸,無(wú)應(yīng)力;
4.高精密兩軸工作平臺(tái),精度高,速度快;
5.可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)
適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
技術(shù)參數(shù)
UV激光器 | 綠光激光器 | |
激光波長(zhǎng) | 355nm | 532nm |
額定功率 | 10-20W | 35/40/60W |
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 | ±2μm | |
直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 | ±1μm | |
加工范圍 | 400mmX300mm(可根據(jù)客戶要求定制) | |
CCD自動(dòng)定位精度 | ±3μm | |
單次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡重復(fù)精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | <30μm | |
切割位置精度 | <50μm | |
可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |