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PCB電路板激光切割、分板機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱武漢元祿光電技術(shù)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地武漢市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/12/13 6:56:05
  • 訪問(wèn)次數(shù)21
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武漢元祿光電技術(shù)有限公司,是一家光電技術(shù)及應(yīng)用研究開發(fā)的高科技激光設(shè)備制造商,公司依托華中科技大學(xué)光電子科學(xué)與工程學(xué)院雄厚的技術(shù)支撐,致力于激光微細(xì)加工技術(shù)及設(shè)備的研發(fā)和制造。公司專注于高品質(zhì)微細(xì)精密激光切割、激光刻蝕、激光調(diào)阻、激光打孔、激光打標(biāo)等產(chǎn)品研發(fā)與制造,公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種光源,擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái),可配合客戶參與研發(fā)。公司已開發(fā)出多項(xiàng)具有技術(shù)的激光設(shè)備,積累了豐富的激光定制設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn),為諸多客戶解決了生產(chǎn)效率的難題,并申請(qǐng)了包括多項(xiàng)激光核心技術(shù)在內(nèi)的產(chǎn)品。公司一直以高科技、高質(zhì)量為標(biāo)準(zhǔn),為國(guó)內(nèi)外廣大客戶提供了優(yōu)質(zhì)的激光設(shè)備和技術(shù)保障服務(wù)。我們的精密紫外激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)等產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋到多個(gè)領(lǐng)域,尤其是在科研項(xiàng)目、消費(fèi)電子、太陽(yáng)能光伏行業(yè)尤為突出。公司依托的華中科技大學(xué)光電子科學(xué)與工程學(xué)院在光電技術(shù)領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì),使公司的紫外激光切割、刻蝕機(jī)、打標(biāo)機(jī)成為國(guó)內(nèi)激光集成設(shè)備的。公司產(chǎn)品有紫外激光切割機(jī),PCB激光切割、分板機(jī),F(xiàn)PC激光切割機(jī),陶瓷/硅片激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),超快激光微加工系統(tǒng),IC芯片激光切割機(jī),ITO/銀漿/金屬薄膜激光刻蝕機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)等。公司專注于激光設(shè)備研發(fā)與制造領(lǐng)域,在工藝制造商我們積累了豐富經(jīng)驗(yàn),我們用專業(yè)的知識(shí),高性能的設(shè)備,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)回報(bào)客戶。公司的經(jīng)營(yíng)理念:傳承文明、自主創(chuàng)新;服務(wù)客戶、用心用誠(chéng)。公司的服務(wù)宗旨:客戶在哪里,服務(wù)就在哪里;客戶不滿足,永遠(yuǎn)不放棄。
激光切割機(jī)
PCB激光切割機(jī)可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板
PCB電路板激光切割、分板機(jī) 產(chǎn)品信息


可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板,可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

 

設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割,可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動(dòng)作。

 

機(jī)型特點(diǎn)

1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效;

3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板;分板無(wú)接觸,無(wú)應(yīng)力;

4.高精密兩軸工作平臺(tái),精度高,速度快;

5.可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;

6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。

 

適用行業(yè) 

適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4PCBFPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。

 

 

技術(shù)參數(shù)

激光器

UV激光器

綠光激光器

激光波長(zhǎng)

355nm

532nm

額定功率

10-20W

35/40/60W

直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度

±2μm

直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度

±1μm

加工范圍

400mmX300mm(可根據(jù)客戶要求定制)

CCD自動(dòng)定位精度

±3μm

單次工作幅面

40х40mm

110x110mm

振鏡重復(fù)精度

±1μm

切割尺寸精度

30μm

切割位置精度

50μm

可處理文件格式

標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,DXF文件,PLT文件等

關(guān)鍵詞:PC
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