一、GP2000（SE)GP半自動探針臺的產(chǎn)品數(shù)據(jù)：

（1）機臺可輕松實現(xiàn)DC ~ THZ測量。

（2）提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統(tǒng)方案。

（3）一臺機器即可適配垂直探卡、裂片后的藍膜或多Site芯片測試。

（4）多孔吸附式載物臺設計，更好地兼容薄晶圓固定。

（5）可升級3000V大功率Chuck盤，實現(xiàn)功率器件測試

（6）可升級的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。

二、GP2000（SE）GP半自動探針臺的產(chǎn)品特點：

（1）高品質顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng)，可直觀了解扎針情況，提高扎針 的準確性和效率。

（2）可升級的高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更 加成熟穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。

（3）緊湊且可靠的機械設計 ，更適用于芯的測試及建模系統(tǒng)升級。

（4）能夠根據(jù)未來需求，可提供多種升級 模塊，輕松實現(xiàn)功能升級。

（5）短軸式拉桿設計，將更加符合新一 代芯片系統(tǒng)測試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定，將進一步防止誤操作，提高測試效率，節(jié)省成本。

（6）可升級3000V大功率Chuck盤，實現(xiàn)功率器件測試。

（7）可升級的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。

三、公司介紹：

南京芯測軟件技術有限公司，專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟硬件的專業(yè)供應商，以滿足國內用戶需求，開發(fā)半導體測試設備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。

GP2000 （SE） 8英寸半自動

搭載射頻探針座實物照片