所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
鑲嵌料型號特性如下:
CM1 冷鑲嵌王
包裝:750克粉末 + 500ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系,半透明。
固化時間:25℃ 25分鐘
屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業。
優點:鑲嵌速度快
缺點:固化溫度高,有異味
CM2 水晶王
包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間:25℃ 30分鐘
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點:鑲嵌速度快
缺點:固化溫度高,有異味
CM3 快速環氧王(快干型)
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類,快速固化,透明,無氣味。
固化時間:25℃ 40分鐘
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點:鑲嵌速度快,無異味,穩定性高
CM4 低粘度環氧王
包裝:樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧
樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味。
固化時間:25℃ 3~4小時
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點:無異味,發熱低
缺點:固化時間長
CM6 低發熱環氧王
包裝: 樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類,收縮小,發熱少,透明,無氣味。
固化時間:25℃ 20~24小時
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點:無異味,發熱低
缺點:固化時間長