全自動錫球焊接
產(chǎn)品介紹:
錫球焊接機由激光電源、運動系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、CCD監(jiān)視及定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成。
本機工作原理是對待焊元件焊盤進(jìn)行拍照定位,焊接路徑及工藝參數(shù),然后運動控制系統(tǒng)將噴嘴運行到焊盤上方,供球系統(tǒng)供應(yīng)錫球至噴嘴內(nèi),激光束加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤上。
設(shè)備特點:
適用于高精度焊接,精度±10um,產(chǎn)品最小間隙100um。
錫球直徑從50um-760um,適用于高精密焊接
加熱、熔滴過程快捷,可在0.2S內(nèi)完成焊接無飛濺
自動焊接機構(gòu)小巧,易于自動化集成
無需助焊劑,無污染,限度保證電子器件壽命
焊接質(zhì)量穩(wěn)定,配合CCD定位及AOI檢測系統(tǒng)實現(xiàn)自動線批量生產(chǎn)
可連接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統(tǒng),生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯
全自動錫球焊接機工作流程:
首鐳全自動錫球焊接機主要包含四大功能:自動上料-自動焊接-AOI檢測-自動下料。
自動上料:采用自動擺盤機構(gòu)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至焊接治具,CCD檢測產(chǎn)品位置,可自動修正。產(chǎn)品確定擺放良好后運動至自動焊接模塊。
自動焊接:采用雙焊接工位+CCD掃描定位后進(jìn)行多方位焊接
AOI檢測:焊接完成后進(jìn)入檢測工站,通過高清CCD自動掃描焊接部位,軟件自動提示焊接NG部品,焊接完成產(chǎn)品運動至周轉(zhuǎn)區(qū)域。
自動下料:采用自動擺盤機構(gòu)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至周轉(zhuǎn)盤,進(jìn)入下一工序。
應(yīng)用行業(yè):
設(shè)備廣泛應(yīng)用于攝像頭模組,VCM馬達(dá),F(xiàn)PC點焊,傳感器焊錫,高頻數(shù)據(jù)線,MEMS傳感器,磁盤,液晶模組,晶元,光電子等高精密電子器件焊錫
設(shè)備參數(shù):
項目、型號 | 錫球焊接機SL-XQ100 | 錫絲焊接機SL-XS120 | 錫膏焊接機SL-XG80 |
激光類型 | 光纖 | 半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體 |
激光波長 | 1064nm | 915nm | 915nm |
激光功率 | 75W/100W | 100W/120W | 80W |
焊錫規(guī)格 | 50um-760um | 0.2mm-0.8mm | 0.4mm-1.5mm |
定位精度 | ±10um | ±0.02mm | ±0.02mm |
運動方式 | 伺服驅(qū)動,多軸聯(lián)動 | ||
定位系統(tǒng) | 工業(yè)CCD相機 | ||
供電規(guī)格 | AC220 50/60HZ | ||
供氣規(guī)格 | 空氣0.6MPa 氮氣0.4MPa | 無 | 空氣0.6MPa |