適用于藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃等脆性材料以及熱敏感的高分子無(wú)機(jī)材料,主要用在手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形、指紋識(shí)別芯片、液晶面板、無(wú)機(jī)材料的新型微細(xì)電子電路的切割和微細(xì)鉆孔。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1. 切割邊緣品質(zhì)好,斷面無(wú)錐度以及靜壓強(qiáng)度高等特點(diǎn)。
2. 采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo),適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
3. CCD視覺(jué)定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺(tái)精度≤±3μm.
4. 支持多種視覺(jué)定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
5. 切割速度快,大幅提高產(chǎn)能,設(shè)備無(wú)需任何耗材,使用成本優(yōu)勢(shì)明顯
技術(shù)參數(shù)
玻璃切割樣品圖片