特點(diǎn)
賽斐爾激光為應(yīng)用于國內(nèi)陶瓷基片行業(yè)的技術(shù)的激光企業(yè),針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷切割、打孔的加工,積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
一、配備國際品牌的激光器;
二、配備高精度直線電機(jī)工作臺,光柵尺反饋系統(tǒng);
三、定制負(fù)壓吸附平臺,基片放置無位移;
四、自主知識產(chǎn)權(quán)的陶瓷劃片專用軟件,具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導(dǎo)入;
五、可配套單頭、雙頭系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)多束激光同時(shí)加工的功能;
六、配備智能高精度機(jī)器視覺定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)工件高精度自動(dòng)視覺定位;
七、配備陶瓷片自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)
八、全密封工作空間,并配套抽風(fēng)除塵裝置,無粉塵污染。
加工工藝指標(biāo)
適合于氧化鋁基板,氮化鋁基板的高速打孔。
加工孔徑范圍:0.08mm-0.2mm
加工錐度范圍:≤0.01mm
高速打孔效率:可達(dá)25孔/s(氧化鋁基板)
可達(dá)15孔/s(氮化鋁基板)
為國內(nèi)同等設(shè)備效率的1.5倍~2倍
工藝特點(diǎn)
高速打孔
打孔掛渣極少至無
打孔錐度小
孔徑一致性佳