激光焊接具有速度快、熱影響區小、變形小等特點。能在室溫或特殊的條件下進
行焊接,焊接
設備裝置簡單。激光在空氣及某種氣體環境中均能施焊,并能通過玻璃或對光束
透明的材料進行焊
接。激光聚焦后,功率密度高,可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的
光斑,且能精密定
位,可應用于大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中,例如,集成電路、
BGA、VCM 組裝等。 由于采用了激光焊,不僅生產效率大大提高,且熱影響區小,
焊點無污染,大大提高了焊接的質量。
激光焊接可以焊接難以接近的部位,施行非接觸遠距離焊接,具有很大的靈活
性。直噴錫球式激光焊錫機,錫球直徑可以做到0.1~1.5mm;速度快,單個焊點最
快焊接速度0.2秒;自動化程度高,CCD自動定位及檢測;錫球無助焊劑,表面焊錫
無殘留,焊點美觀;在精密微加工領域有廣泛的應用。