本設備是利用激光對各種材料進行異形切割,鉆孔,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
◆ 設備應用寬泛,平臺兼容性高
◆ 加工工藝眾多,應對多種精密加工要求
◆ 設備可升級空間大,擴展性強
◆ 設備型號:ASN/ASP/ASF系列(具體型號根據配置不同細分)
◆ 激光種類:半導體泵浦激光器(波長可選)
◆ 激光功率:≥8-100W(可選)
◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷
◆ 掃描速度:3000mm/s
◆ 劃片尺寸:8寸
◆ 激光加工效果:<20um(崩邊&熱效應)
◆ 切割道寬度:≧30um
◆ 切割對象:金屬,玻璃,陶瓷,硅,晶體,高分子材料等
◆ 加工方式:CAD導圖式掃描
▌應用材料及領域
◆ 應用于大多數材料的精密加工(切割,鉆孔,刻蝕,表面處理,開槽等)
▌加工效果示例圖